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活动预告|造芯新势力，CW32系列MCU亮相 2023 IIC国际集成电路展览会暨研讨会

2023-2-28 16:11:42 1039 单片机 CW32

0 结合实时热点、助力解决行业痛点难点，赋能产业融合发展，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）将3月29日-30日在上海国际会议中心召开。展会集结国内外顶级专家学者集中分享、讨论，超过1000多家全球领先厂商参与，通过最新技术碰撞，现场实例分享，助力与会观众轻松获取全球及中国IC设计最新技术和应用趋势，洞悉IC设计产业发展脉络及格局。武汉芯源半导体有限公司技术总监张亚凡先生将在IIC Shanghai 2023国际集成电路展览会暨研讨会同期的 MCU 技术与应用论坛（3月30日）上，发表主题演讲《造芯新势力——CW32系列MCU》。热烈欢迎电子行业爱好者莅临现场交流！ 0
2023-2-28 16:11:42　　评论淘帖0 相关推荐 • 活动预告\|造芯新势力，CW32系列MCU亮相 2023 IIC国际集成电路展览会暨研讨会 1288 • 行芯科技亮相IIC 2026国际集成电路展览会暨研讨会 704 • 2025 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）圆满闭幕 999 • 灿芯半导体亮相IIC 2026国际集成电路展览会暨研讨会 521 • 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2022）圆满落幕 1753 • Cadence亮相2025国际集成电路展览会暨研讨会 1792 • 2023国际集成电路展览会暨研讨会-阻容1号 1774 • 飞腾亮相2022国际集成电路展览会暨研讨会 742 • 芯原将出席2024国际集成电路展览会暨研讨会 1387 • 行芯科技邀您共赴IIC 2026国际集成电路展览会暨研讨会 602