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答案是可以。进行焊接测试后的WLCSP IC样品,从测试板上拔下欲二次进行FIB电路修改,IC上的锡球将会是破碎不完整,因此,第一步骤必须先将WLCSP表面破碎的锡球清除干净,第二步骤,即可二次进行FIB线路修补技术,完成后,搭配Laser Re-ball技术,精准植回锡球,您即可快速进行后续电性测试。
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