SECS/GEM工具有何功能

　　SECS / GEM及半导体前道工序设备多年经验，我们对SECS / GEM无比熟悉。
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　　SECS / GEM这方面资料太少了，如果你想找点靠谱的资料非常难。
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　　5.1 一般要求
　　5.1.1 检漏仪——检漏仪应为氦质谱仪类型。其灵敏度至少应等于或小于被测 MFC 的规定泄漏等级。如果要报告实际泄漏率，灵敏度应比要测量的泄漏小五倍。如果灵敏度不是小五倍，如果还报告检测器的灵敏度，则可能报告实际泄漏率。
　　5.1.2 氦气必须能够接触到所有主密封。
　　5.1.3 MFC 和检漏仪之间的连接必须是密封的。
　　5.1.4 除非另有规定，MFC 的环境温度应为 25℃±5℃。如果使用另一个测试温度，则必须在测试过程中记录下来。
　　5.2 测试程序——有两种基本设置可用于测量从外部环境到 MFC 内部气体通道或从内部通道到外部环境的泄漏率。可以报告任一测试方法的结果。使用的方法也必须报告。第三个测试，通过阀门设置，旨在测量阀座关闭的质量。
　　5.2.1 内部加压泄漏测试——此测试装置的目的是模拟 MFC 在内部压力高于环境压力的条件下的操作。推荐的内部压力为 300 kPa 绝对氦气 （30 psig）（见图 1）。
　　5.1 一般要求
　　5.1.1 检漏仪——检漏仪应为氦质谱仪类型。其灵敏度至少应等于或小于被测 MFC 的规定泄漏等级。如果要报告实际泄漏率，灵敏度应比要测量的泄漏小五倍。如果灵敏度不是小五倍，如果还报告检测器的灵敏度，则可能报告实际泄漏率。
　　5.1.2 氦气必须能够接触到所有主密封。
　　5.1.3 MFC 和检漏仪之间的连接必须是密封的。
　　5.1.4 除非另有规定，MFC 的环境温度应为 25℃±5℃。如果使用另一个测试温度，则必须在测试过程中记录下来。
　　5.2 测试程序——有两种基本设置可用于测量从外部环境到 MFC 内部气体通道或从内部通道到外部环境的泄漏率。可以报告任一测试方法的结果。使用的方法也必须报告。第三个测试，通过阀门设置，旨在测量阀座关闭的质量。
　　5.2.1 内部加压泄漏测试——此测试装置的目的是模拟 MFC 在内部压力高于环境压力的条件下的操作。推荐的内部压力为 300 kPa 绝对氦气 （30 psig）（见图 1）。
　　5.1 运动耦合销形状——晶片载体底部的物理对准接口由与下方六个销配合的特征（本标准中未指定）组成。如图 1 所示和表 1 中的定义，每个销都关于垂直中心轴线径向对称，可以看作是直径为 d91 的圆柱体和半径为 r93 的球体（可能接触平板）的交点。额外的圆角半径r95 提供与倾斜配合表面的接触，并且混合半径 r94 和 r96 使生成的边缘平滑。整体表面光洁度的最终粗糙度高度必须小于或等于r97。尺寸 r92 和 z91 为零公差，因为它们只给出到另一个公差尺寸的距离。（括号中的尺寸不是本标准要求的一部分，但旨在阐明制造说明的准备。）
　　5.2 运动耦合销位置——销排列成三组，每组两个销。
　　如图 2所示，每组中的外销被指定为用于工具装载端口或车辆巢或箱内的主要销，而每组中的内销被指定为用于机器人的辅助销将拿起载体的臂（通常从与负载面平面相反的一侧）。每个引脚的位置取决于§ 4 中定义的三个正交基准面：水平基准面、面部基准面和双边基准面。图 3 显示了从上方观察时运动耦合销的位置，表 2 定义了位置（所有这些位置都关于双边基准平面双边对称）。为清楚起见，角度  显示在图 3 中，它不是本标准要求的一部分。
　　5.3 基准面位置的经验确定——给定一组三个主要或次要运动耦合销，基准面应如下确定。最靠近的两个引脚是前引脚（连同已知的垂直方向）定义笛卡尔坐标系。每个的中心轴线pin定义为垂直线，其x（左右）坐标为pin向左和向右的最大突出量的平均值，y（前后）坐标为最大突出量的平均值。该引脚到前面和后面。双边基准面定义为包含后销中心轴线且与前销中心轴线等距的垂直平面。面部基准面定义为与双侧基准面垂直且距后销中心轴线的距离为距前销中心轴线距离平均值的1.5倍的垂直平面。水平的基准面定义为低于最高和最低销钉顶部高度平均值 13 毫米（0.51 英寸）的水平面。一旦确定了这些基准平面，就可以评估三个运动耦合销，看它们是否符合本规范的¶¶ 5.1 和 5.2。如果它们符合要求，运动学耦合销和基准面可用于评估载体是否符合 § 6 中引用的标准。