完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦， 立即完善>
3天内不再提示
电子发烧友论坛|
芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍 Wire Bond/金线键合： 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键合 成分为金（纯度为99.999%），掺杂银、钯、镁、铁、铜、硅等元素。 掺杂不同的元素可以改变金线的硬度、刚性、延展度、电导率等参数。 选取固定长度金线，将两头固定，以稳定的速度对其进行拉扯，读取其被拉断时延展的长度以及被拉断时所施加的力度。 
1
|
|
|
相关推荐
|
|
|
· 2012-5-16 11:57:03
|
|
|
|
|
|
|
|
|
· 2013-12-7 13:00:34
|
|
|
|
|
|
|
|
|
· 2016-6-1 21:34:51
|
|
|
|
|
|
|
|
只有小组成员才能发言，加入小组>>
/9 
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证：合字B2-20210191
工商网监
湘ICP备2023018690号
48400
淘帖
3317
发表评论
赞
回复
