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基于优化多层印制板，改进信号完整性的设计，主要通过调整叠层设计中的各层导线宽度、基板厚度、填充层厚度和绝缘材料厚度，4个维度参数，从而改变信号传输路径特性阻抗的方法，有具体应用实例。 
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