完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦， 立即完善>
3天内不再提示
电子发烧友论坛|
基于优化多层印制板，改进信号完整性的设计，主要通过调整叠层设计中的各层导线宽度、基板厚度、填充层厚度和绝缘材料厚度，4个维度参数，从而改变信号传输路径特性阻抗的方法，有具体应用实例。 
0
|
|
相关推荐 |
|
只有小组成员才能发言，加入小组>>
3050 浏览 3 评论
1525 浏览 3 评论
4664 浏览 1 评论
2015 浏览 1 评论
3267 浏览 2 评论
515浏览 1评论
/6 
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证：合字B2-20210191
工商网监
湘ICP备2023018690号
2776
评论
淘帖
3
5367
