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陶瓷封装和塑料封装哪个更好？优缺点对比更明显~

2019-12-11 15:06:19 17908

0 ` 陶瓷封装的优点： 1) 在各种IC元器件的封装中，陶瓷封装能提供IC芯片气密性的密封保护，使其具有优良的可靠度； 2) 陶瓷被用做IC芯片封装的材料，是因其在电、热、机械特性等方面极其稳定，而且它的特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现，不仅可作为封装的封盖材料，它也是各种微电子产品重要的承载基板；陶瓷封装的缺点： 1）与塑料封装相比较，它的工艺温度较高，成本较高； 2）工艺自动化与薄型化封装的能力逊于塑料封装； 3）其具有较高的脆性，易致应力损害；塑料封装的优点： 1)价格低廉，树脂的价格会比陶瓷便宜很多； 2)重量、尺寸会比陶瓷封装要更小更轻，同等体积的塑料封装大概比陶瓷封装轻一倍。塑料封装的缺点： 3)热膨胀系数不匹配，会导致内应力的产生，高温下会变形； 4)导热率低，导热率大概只有陶瓷的1/50； 5)抗腐蚀能力差，稳定性不够。近年来，陶瓷封装虽不再是使用数量最多的封装方法，但陶瓷封装仍然是高可靠度需求的封装最主要的方法。各种新型的陶瓷封装材料，如氮化铝、碳化硅、氧化铍、玻璃陶瓷、钻石等材料也相继地被开发出来以使陶瓷封装能有更优质信号传输、热膨胀特性、热传导与电气特性。结论：上海宜特检测实验室认为，不管是陶瓷封装还是塑料封装，都有其擅长的领域去发挥，在不同的封装工艺下，他们的价值体现是不一样的，不存在谁好谁坏之说。重点是要懂得选择最合适的封装材料。 ` 1
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