[问答]

失效分析主要步骤和内容？

5478 失效

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 `1. 芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bondpads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。 2. SEM 扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。 3. 探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。 4. EMMI侦测：EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可侦测和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光），由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。 5. OBIRCH应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。 6. LG液晶热点侦测：利用液晶感测到IC漏电处分子排列重组，在显微镜下呈现出不同于其它区域的斑状影像，找寻在实际分析中困扰设计人员的漏电区域（超过10mA之故障点）。 7. 定点/非定点芯片研磨：移除植于液晶驱动芯片 Pad上的金凸块，保持Pad完好无损，以利后续分析或rebonding。 8. X-Ray 无损侦测：检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。 9. SAT超声波探伤可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如：o晶元面脱层，o锡球、晶元或填胶中的裂缝，o封装材料内部的气孔，o各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞。上海宜特实验室提供 ` 0
2019-11-22 14:27:45　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 淘淘发烧友该类别下有 27 个回答。邀请回答花海石该类别下有 2 个回答。邀请回答 h1654155602.4963 该类别下有 2 个回答。邀请回答 zkxr5200 该类别下有 2 个回答。邀请回答 Iverson之路该类别下有 1 个回答。邀请回答 jf_67791637 该类别下有 1 个回答。邀请回答摩尔精英该类别下有 1 个回答。邀请回答 ze55me 该类别下有 1 个回答。邀请回答邹女士该类别下有 1 个回答。邀请回答 snow_rune 该类别下有 1 个回答。邀请回答 zhangsky 该类别下有 1 个回答。邀请回答 hisysteeoke 该类别下有 1 个回答。邀请回答 jf_22063135 该类别下有 1 个回答。邀请回答芯片验证测试张生该类别下有 1 个回答。邀请回答与卓越同飞该类别下有 1 个回答。邀请回答曾刿该类别下有 1 个回答。邀请回答令狐冲该类别下有 1 个回答。邀请回答小学生码农该类别下有 1 个回答。邀请回答 sky1straw 该类别下有 1 个回答。邀请回答 navyhe123 该类别下有 1 个回答。邀请回答举报淘淘发烧友相关推荐 • 失效分析常用的设备及功能 3912 • 有关元器件失效的分析 2180 • SMT焊点的主要失效机理 3914 • 针对芯片失效模式，如何选择最正确的工具？ 3813 • 引起其漏源电流IDS退化的主要失效机理是什么？ 2008 • 静电损伤失效及如何分析 3213 • 嵌入式学习步骤主要涉及的内容 2239 • MOS管热阻测试失效分析 5208 • 电解液干涸是铝电解电容器失效的原因是什么 5093 • ic验证检测失效分析芯片Burn-in Socket、Test Socket 老化座 10279 1个回答