[讨论]

失效分析：离子束剖面研磨

2018-8-28 15:39:44 3052 失效分析

0 离子束剖面研磨、离子束截面研磨(Cross Section Polisher, 简称CP)，是利用离子束切割方式，去切削出样品的剖面，不同于一般样品剖面研磨，离子束切削的方式可避免因研磨过程所产生的应力影响。宜特任何材料都可以以离子束剖面研磨(CP)进行约1mm大范围剖面的制备，由于不受应力影响，因此更适用于样品表面之材料特性的分析(例如EDS、AES、EBSD等表面分析)，有效样品处理范围约可达500μm。软性材料，例如铜、铝、金、锡、高分子材料(须特别注意熔融温度)。硬性材料，例如陶瓷、玻璃等。复合材料，由金属材料、陶瓷材料或高分子材料等两种或以上复合的多相材料。样品最大尺寸: 11mm(W) x 10mm(D) x 2mm(T) 0
2018-8-28 15:39:44　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 聚焦离子束与芯片失效分析与运用 330 • 聚焦离子束应用介绍 2554 • 双束电浆离子束Plasma FIB与双束聚焦离子束Dual Beam FIB的区别？ 3473 • 聚焦离子束分析技术-在汽车级芯片的失效分析 515 • 离子束加工原理 17797 • 聚焦离子束系统的结构、工作原理及聚焦离子束双束系统 112 • 离子束注入技术应用 0 • 离子束抛光在微电子封装失效分析领域的应用 382 • Dual Beam FIB(双束聚焦离子束) 3708 • 双束电浆离子束 (Plasma FIB) 7509