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另外，也可以参照附上的Demo板PCB图。 |
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在前面修改的情况下，按您建议的进行了修改，但是没有什么变化。布线会对这款芯片有这么大的影响么 |
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芯片的工作频率是600kHz, 之前的布板功率环路太大，寄生电感干扰芯片正常工作，之前建议移动C1C2,C3位置使功率回路减小，但连接要注意不要用飞线，或用尽可能短的飞线。 |
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iiiegsd 发表于 2019-6-26 17:53 把更改后的板子拍个照片传上来。 |
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iiiegsd 发表于 2019-6-26 17:53 这个扳子上面R3与R4更改为150K与22K，并根据手册在R4上并联了一个150pF的电容，麻烦您看看 |
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1。把长脚电容换成贴片。把白色跳线减短（接R1位置） 2。C2与C3移到下方，之前图片的蓝色位置，要连接下方的地，这样回路才会小。 |
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你这个layout不是很好，很容易产生寄生正当，Vin的走线是需要非常宽的trace, 这个是基于电流和杂散电容的考虑。电感到芯片SW脚的距离也要尽量近，Pad需要尽量大，同样是避除寄生电容，输入电容靠近电感。建议参考TI的EVM板，重新layout测试。 重载不启动基本上原因都是过电流限制，TPS61028带有PowerPad的设计，目的就是为了给芯片散热，如果散热不好，会严重影响OCP保护点，在您的layout中只是将PowerPad通过小trace与GND连接，并没有达到利用GND 扩展散热的目的，这一点你也可以参考上边的EVM 板layout. |
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你这个layout不是很好 Vin的走线Trace需要尽量宽，除了是输入电流的考虑，还有杂散电容。电感所在PAD也要尽量大，同样这个是个考虑，电感需要尽量靠近芯片。 重载不启动，原因基本上都是过电流限制。TPS61028的 PowerPad设计就是为了给芯片散热，在您的设计中只是通过小trace将其连接，并没有充分尽量焊接，PowerPad需要充分与PCB GND焊接并尽量延伸以达到散热的目的，如果散热不好，会严重影响到OCP电流保护点。 layout可以参考上述EVM的设计。 |
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你这个layout不是很好 Vin的走线Trace需要尽量宽，除了是输入电流的考虑，还有杂散电容。电感所在PAD也要尽量大，同样这个是个考虑，电感需要尽量靠近芯片。 重载不启动，原因基本上都是过电流限制。TPS61028的 PowerPad设计就是为了给芯片散热，在您的设计中只是通过小trace将其连接，并没有充分尽量焊接，PowerPad需要充分与PCB GND焊接并尽量延伸以达到散热的目的，如果散热不好，会严重影响到OCP电流保护点。 layout可以参考上述EVM的设计。 |
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