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学生
广东省 广州市 学术研究/学生
  • 发布了问题 2020-4-3 11:39

    1

    学生
    【急】咨询一下PCB工艺的问题: 有一个BGA封装,助焊层不小心设置成与阻焊层一样大小,均比焊盘层大,已经完成PCB装配应用了,会对后面整个设备有什么影响风险吗?因为已经进入投产使用阶段了,板会爆吗? ...
    来源:PCB设计论坛 标签: pcb
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