黄汉华的文章_模拟技术,电子工程师 - 电子技术论坛

黄汉华

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中亚光电有限公司

广东江门丨设计开发工程

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他的文章发文章

基于DU8623芯片的无电解电容3W非隔离球泡灯方案
2013-3-14 10:01

文章详细介绍了占空比半导体公司的DU8623芯片，基于非隔离BUCK拓扑、集成源极驱动MOSFET，来实现极高精度LED恒流控制。利用DU8623设计实现一种无须电解电容3W非隔离球泡灯方案。...

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技术分化改变市场磁性传感器仍有增长机会
2013-3-14 09:34

据IHS iSuppli公司的磁性传感器市场报告，经历了两年的强劲扩张之后，2012年磁性传感器市场增长率低于预期，主要是因为汽车销售低迷以及工业领域萎缩。...

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价格比六轴更便宜九轴MEMS单芯片年底抢市
2013-3-14 09:09

意法半导体（ST）和应美盛（InvenSense）预计于2013年底量产集加速度计、磁力计和陀螺仪于一身的九轴MEMS单芯片。...

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移动芯片成寡头游戏德州仪器为何抽身而退?
2013-3-14 09:03

面对快速增长的智能手机芯片领域，德州仪器（TXN.NASDAQ，下称“德仪”）为何要抽身而退？...

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高通成功秘诀：用承受失败的力量激励创新
2013-3-13 17:08

一家公司，随着科技的快速脉动以及潮起潮落，总是能保持自身的竞争优势，始终站在新技术的最前端，居安思危着。没错，它就是高通！...

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顾手机也顾基站 R&S全面覆盖LTE测试
2013-3-13 16:53

行动通讯网路营运商于行动网路营运週期中，需使用一系列的量测解决方案。从规划、安装、最佳化，到行动通讯网路的测试，以确保行动通讯网路的品质，并达到预期的用户体验。...

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MAX11156 18-Bit, 500ksps, ±5V SAR ADC
2013-3-13 15:03

MAX1115618位，500ksps SAR ADC提供了极佳的AC和DC性能，具有真双极性输入范围，体积小，内部参考。...

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Linear推出14位4.5Msps逐次逼近寄存器ADC LTC2314-14
2013-3-13 09:41

Linear推出 14 位 4.5Msps 逐次逼近寄存器（SAR） ADC LTC2314-14，该器件采用纤巧 8 引线 TSOT-23 封装，与同类解决方案相比，尺寸减小多达 90%，适用于空间受限型应用。...

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迈开3D IC量产脚步　半导体厂猛攻覆晶封装
2013-3-13 09:13

半导体设备、封测厂今年将扩大高阶覆晶封装（Flip Chip）研发支出。随着半导体开始迈入3D IC架构，晶片封装技术也面临重大挑战，因此一线半导体设备厂、封测业者皆积极布局高阶覆晶封装...

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中国半导体产业崛起全球半导体消费市场唯看中国
2013-3-13 08:59

中国内地的半导体消费市场和产业增长速度是全球的10倍多。第三方数据显示，2010年到2011年中国的半导体消费市场总额从1320亿美元增长到1512亿美元，增幅为14.6%；...

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意法爱立信遭母公司抛弃 CEO本月底辞职
2013-3-13 08:54

意法爱立信（ST-Ericsson）周一发表声明称，宣布公司首席执行官迪迪尔·拉姆赫（Didier Lamouche）将在本月底离职。在此同时，两大股东意法半导体集团和爱立信公司都想撤出这个不断亏损的公司。...

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设备与晶圆再生厂辛耘上市半导体族群添新成员
2013-3-12 17:36

半导体行业再添生力军，半导体设备代理及制造厂商辛耘企业（3583）今天以承销价36元挂牌上市，主办券商国泰综合证券表示，半导体产业展望佳，在半导体设备股多头气势强盛下，辛耘企业挂牌後蜜月行情备受市场期待。...

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MCU唯ARM是从？听听市场怎么说！
2013-3-12 14:16

在这个ARM无孔不入的年代，似乎生活中的所有角落，到处都是ARM身影。例如手机的处理器，身边的微控制器等，ARM无孔不入的程度已经到了几乎与消费者生活同步。...

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分析宽带系统互联中的串行选择
2013-3-12 11:41

对于这一越来越复杂的情形，需要其他的解决方案。高速串行互联一直主要用于通信行业，在较长的距离上传输数据流。采用高级硅片工艺技术，在很多系统中，这些串行链路的接口变得非常小，而数据速率足够高，多千兆位串行链路替代了并行总线...

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ADI实验室电路:16位、100kSPS逐次逼近型ADC系统
2013-3-12 10:53

电路采用16位、100kSPS逐次逼近型模数转换器（ADC）系统，集成驱动放大器，针对最高1 kHz输入信号和100 kSPS采样速率、功耗低至7.35 mW的系统而优化。...

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