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顾文凯

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海外部部长 Nanoscope Systems

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激光共聚焦显微镜在5G方面的应用
2025-12-5 13:27

5G 技术（5th generation mobile networks) 5G 技术是继4G（LTE-A, WiMax) 技术之后的延申，最主要的优点是超快的传输速度，超大的连接，超低的延迟，节省能源。超高传输速度...

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NS3500在磨损表面粗糙度表征方面的应用
2025-12-5 13:22

磨损是一种常见的表面失效现象，磨损表面形貌直接反应设备材料的磨损，疲劳和腐蚀等特征。相互接触的零件原始表面形貌可以通过相对运动阻力的变化而影响磨损，磨损导致的表面形貌变化又将影响到随后磨损阶段，此外，磨损表面形态是摩擦...

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NS3500 在涂层材料领域的应用
2025-12-5 13:20

铜是人类最早开始使用的金属，人类使用铜的历史已经超过了一万年。而在距今3300多年前，地处黑海和地中海之间的赫梯王国率先掌握了铁器制造技术，黑海沿海丰富的铁砂资源为赫梯人提供了充足的铁矿石来源。根据AME的统计，201...

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激光共聚焦显微镜在半导体封装领域的应用
2025-12-5 13:18

集成电路封装技术一直追随着集成电路的发展而发展，不断追求更小制程与更小体积。芯片的封装技术则从70年代的DIP插入式封装到SOP表面贴片式封装，再到80年代的QFP扁平式贴片封装，芯片封装的体积一直朝着小型化发展，结构性...

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激光共聚焦显微镜在引线键合领域的应用
2025-12-5 13:16

MEMS (全称Micro Electromechanical System, 微机电系统)也叫微电子机械系统是指在几毫米乃至更小的尺寸下构建一个独立的智能系统，其内结构一般在微米甚至纳米级。微机电系统涉及物理学、半导体...

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激光共聚焦显微镜在半导体行业的应用
2025-12-5 13:14

晶体管被发明之后，由于其卓越的性能和成本优势逐步取代真空管成为电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术的进步，使得集成电路成为可能，并且集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，这是一个巨大的进步。而...

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芯片的制造过程---从硅锭到芯片
2025-12-5 13:11

半导体器件是经过以下步骤制造出来的一、从ingot（硅锭）到制造出晶圆的过程二、前道制程: 在晶圆上形成半导体芯片的过程: 三，后道制程: 将半导体芯片封装为 IC 的过程。在每一步骤，Nanoscope Syst...

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激光共聚焦显微镜在PCB面板行业的自动化检测应用
2025-12-5 13:04

自PCB诞生以来就一直面临着铜导体与绝缘介质层之间结合力不高的问题，传统的方式是通过提高铜表面粗糙度的方法来提高结合力，然而进入5G时代后这个问题正变的更加严峻，如何精准控制并测量铜表面的粗糙度变的更加突出。 5G就是指...

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激光共聚焦显微镜在PCB面板行业的应用
2025-12-5 13:00

制造柔性电路板首先是先把一个或者多个铜箔层链接到电介质树脂基片，然后通过腐蚀铜箔来创建所需要的导线图案。在应用到基板之前，首先需要将铜箔表面进行粗糙化处理，这样才能促进它的黏附，如果铜箔的表面粗糙度不够，就使得树脂在生产...

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