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jf_30741278

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研发工程师扬杰

江苏省扬州市丨设计开发工程

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赞同了文章 2025-9-19 11:39

详解高效散热的MOSFET顶部散热封装

点击蓝字关注我们电源应用中的 MOSFET 大多是表面贴装器件 (SMD)，包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封装。通常选择这些 SMD 的原因是它们具有良好的功率能力，同时尺寸较小，从而有助于实现更紧凑的解决方案。尽管这些...

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IGBT单管数据手册参数解析(上)

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