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技术员 苏州智凯数控技术有限公司
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  • 发布了文章 2025-8-6 16:34

    芯片封装之钼铜合金基板加工工艺优化与智凯中走丝技术的应用
    2025年全球芯片产业迎来高速发展，AI、5G、新能源汽车等需求推动市场突破6000亿美元规模。 随着芯片尺寸不断缩小、集成度持续提高，芯片散热问题变得变得尤为重要。 镀铜钼散热基板属于芯片生产中的封装环节（即后道工艺），具体应用于热管...
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  • 发布了文章 2025-8-6 16:24

    汽车零部件质量保证利器--高精度中走丝加工方案全解析
    在汽车设计与制造中，零部件的精度光洁度直接关系到整车的安全性和可靠性。无论是变速箱齿轮/离合片、安全气囊触发件、曲轴传感器齿盘还是电机硅钢片模具，在行驶过程中都会承受复杂的路况考验。这些零件是整车可靠性底层保障...
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  • 发布了文章 2025-8-2 06:31

    芯片半导体封装之钼铜合金基板加工难点及智凯中走丝的应用方案
    2025年全球芯片产业迎来高速发展，AI、5G、新能源汽车等需求推动市场突破6000亿美元规模。 随着芯片尺寸不断缩小、集成度持续提高，芯片散热问题变得变得尤为重要。 镀铜钼散热基板属于芯片生产中的封装环节（即后道工艺），具体应用于热管理模...
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