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  • 关注了版块 2025-7-27 22:12

    张飞电子技术社区

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    芯片封装

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  • 收藏了文章 2025-7-13 21:31
    半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Waferlevelpackage),2.5D封装(inter...
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