新启航的个人主页_物联网,市场 - 电子技术论坛

新启航

经验：积分：52

市场新启航

广东省佛山市丨市场及销售

查看完整档案 >>

+关注发私信

他的动态

发布了文章 2025-9-20 11:16

白光干涉仪与激光干涉仪的区别及应用解析

在精密测量领域，干涉仪作为基于光的干涉原理实现高精度检测的仪器，被广泛应用于工业制造、科研实验等场景。其中，白光干涉仪与激光干涉仪是两类具有代表性的设备，二者在原理、性能及适用场景上存在显著差异。明确这些差异并掌握其应用特点，对合理选择测量...

0

844次阅读

0条评论
发布了文章 2025-9-20 11:15

白光干涉仪与原子力显微镜测试粗糙度的区别解析

表面粗糙度作为衡量材料表面微观形貌的关键指标，其精准测量在精密制造、材料科学等领域具有重要意义。白光干涉仪与原子力显微镜（AFM）是两类常用的粗糙度测试工具，二者基于不同的测量原理，在测试范围、精度及适用性上存在显著差异。明确这些差异对于选...

0

712次阅读

0条评论
发布了文章 2025-9-20 11:12

白光干涉仪在浸没式光刻后的3D轮廓测量

浸没式光刻（Immersion Lithography）通过在投影透镜与晶圆之间填充高折射率液体（如超纯水，n≈1.44），突破传统干法光刻的分辨率极限，广泛应用于 45nm 至 7nm 节点芯片制造。...

0

759次阅读

0条评论
发布了文章 2025-9-20 09:16

白光干涉仪在EUV光刻后的3D轮廓测量

EUV（极紫外）光刻技术凭借 13.5nm 的短波长，成为 7nm 及以下节点集成电路制造的核心工艺，其光刻后形成的三维图形（如鳍片、栅极、接触孔等）尺寸通常在 5-50nm 范围，高度 50-500nm。...

0

543次阅读

0条评论
发布了文章 2025-9-3 09:25

白光干涉仪在晶圆光刻图形 3D 轮廓测量中的应用解析

引言晶圆光刻图形是半导体制造中通过光刻工艺形成的微米至纳米级三维结构（如光刻胶线条、接触孔、栅极图形等），其线宽、高度、边缘粗糙度等参数直接决定后续蚀刻、沉积工艺的精度，进而影响器件性能。传统测量方法中，扫描电镜需真空环境且无法直接获取高...

0

557次阅读

0条评论
发布了文章 2025-8-29 09:49

白光干涉仪在太阳能电池片栅线高度 3D 轮廓测量中的应用解析

引言太阳能电池片的栅线作为收集光生载流子的关键结构，其高度、线宽、截面轮廓等参数直接影响电池的导电性能和转换效率。栅线通常为微米级金属线条（如银浆印刷形成，高度 5-20μm，线宽 20-50μm），传统测量方法（如光学显微镜、扫描电镜）...

0

358次阅读

0条评论
发布了文章 2025-5-29 09:43

MICRO OLED 金属阳极像素制作工艺对晶圆 TTV 厚度的影响机制及测量优化

引言在 MICRO OLED 的制造进程中，金属阳极像素制作工艺举足轻重，其对晶圆总厚度偏差（TTV）厚度存在着复杂的影响机制。晶圆 TTV 厚度指标直接关乎 MICRO OLED 器件的性能与良品率，因此深入探究二者关系并优化测量方法意...

0

539次阅读

0条评论
发布了文章 2025-5-28 09:40

晶圆背面减薄过程，对晶圆TTV 的管控

摘要：本文聚焦晶圆背面减薄过程中晶圆总厚度偏差（TTV）的管控问题，从减薄工艺参数优化、设备性能提升、检测与反馈机制完善等方面，系统阐述有效的 TTV 管控方法，旨在减少减薄过程对晶圆 TTV 的不良影响，保障晶圆制造质量。关键词：晶圆背...

0

586次阅读

0条评论
发布了文章 2025-5-27 09:22

晶圆修边处理后，晶圆 TTV 变化管控

关键词：晶圆修边；TTV 变化；工艺参数；设备改进；检测反馈一、引言晶圆修边是半导体制造过程中的重要环节，可去除晶圆边缘的缺陷与多余材料，降低后续工艺中晶圆破裂风险。但修边处理会使晶圆边缘受力，内部应力重新分布，导致 TTV 发生变化，...

0

385次阅读

0条评论
发布了文章 2025-5-26 09:24

提高键合晶圆 TTV 质量的方法

关键词：键合晶圆；TTV 质量；晶圆预处理；键合工艺；检测机制一、引言在半导体制造领域，键合晶圆技术广泛应用于三维集成、传感器制造等领域。然而，键合过程中诸多因素会导致晶圆总厚度偏差（TTV）增大，影响器件性能与良品率。因此，探索提高键...

0

762次阅读

0条评论
发布了文章 2025-5-23 09:42

激光退火后，晶圆 TTV 变化管控

摘要：本文针对激光退火后晶圆总厚度偏差（TTV）变化的问题，深入探讨从工艺参数优化、设备改进、晶圆预处理以及检测反馈机制等方面，提出一系列有效管控 TTV 变化的方法，为提升激光退火后晶圆质量提供技术参考。关键词：激光退火；晶圆；TTV ...

0

519次阅读

0条评论
发布了文章 2025-5-21 11:00

用于切割晶圆 TTV 控制的硅棒安装机构

摘要：本文针对晶圆切割过程中 TTV（总厚度偏差）控制难题，提出一种用于切割晶圆 TTV 控制的硅棒安装机构。详细介绍该机构的结构设计、工作原理及其在控制 TTV 方面的技术优势，为提升晶圆切割质量提供新的设备方案。关键词：晶圆切割；T...

0

360次阅读

0条评论
发布了文章 2025-5-20 17:51

降低晶圆 TTV 的磨片加工方法

摘要：本文聚焦于降低晶圆 TTV（总厚度偏差）的磨片加工方法，通过对磨片设备、工艺参数的优化以及研磨抛光流程的改进，有效控制晶圆 TTV 值，提升晶圆质量，为半导体制造提供实用技术参考。关键词：晶圆；TTV；磨片加工；研磨；抛光一、引言...

0

877次阅读

0条评论