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市场专员 深圳市泰道精密机电有限公司
广东省 深圳市 市场及销售
  • 发布了文章 2025-12-2 10:35
    半导体的芯片制造超过1000道工序,每步良率99.9%最终良率也只有36.8%,半导体量检测设备是实现芯片制程亚纳米级精度管控的核心装备,面临多物理场合干扰、吞吐效率与精度互斥、高维护成本等挑战,直驱自动化技术凭借其革命性的结构设计与控制性...
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  • 赞同了文章 2025-11-27 10:51
    电子发烧友网报道(文/莫婷婷)在AI技术飞速发展的今天,算力已成为决定企业竞争格局的核心要素。作为全球科技巨头,谷歌不仅在AI算法和大模型领域持续引领创新,更通过自主研发的张量处理单元(Tensor Processing Unit, TPU...
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  • 发布了文章 2025-11-18 10:47
        随着光通讯向800G/1.6T及更高速率演进,单纤容量突破50Tbps,随之带动的数据流量激增,尤其是AI算力需求持续扩容,需要具备更大带宽、更低时延、更高可靠性和更高能效的网络基础设施,对更高速率、更低功耗、更高集成度和智能化的要...
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  • 发布了文章 2025-10-28 14:34
      在精密制造与自动化领域,AML110 系列微型模组凭借精良设计,成为高精定位运动台的优选。它由微型直线电机、微型防蠕动交叉滚子导轨、编码器位置反馈及结构底座组成,内部结构紧凑,各部件精准配合,能满足对定位精度与空间利用有高要求的场景。​...
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  • 发布了文章 2025-10-23 14:41
    电子产品制造中直线电机主要有在手机、平板电脑的生产制造中有应用,详细的应有有手机外观AOI检测、贴片、点胶,接下来就这三部分给大家来详细讲解。 手机外观AOI检测  随着人工成本的日益增加,为了有效提高产能与良率以及降低成本,智能视觉检测设...
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  • 发布了文章 2025-10-15 11:24
    什么是重复定位精度?     在精密运动平台中,重复定位精度(或重复性)是指运动台多次运动到同一名义位置时,与实际位置偏差的某个统计量,根据不同的测试标准会有不同的统计计算方法,例如峰谷值、2σ、3σ等。 雅科贝思VRG系列平台 重复定位精...
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  • 发布了文章 2025-9-16 17:40
    以直线电机为代表的直驱技术是解决精密生产中高精度、高吞吐量要求的必经之路,精密设备的的驱动控制架构构建也要同时满足系统兼容和特殊结构的复杂要求。在精密运动平台领域,分布式多轴驱动器成为了解决关键问题的热门产品。...
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  • 发布了文章 2025-9-16 17:39
    由传统的人工操作发展为设备检测,保证了检测的一致性和稳定性,也解决了人工成本增加和劳动力紧张的难题。...
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  • 发布了文章 2025-9-4 16:58
    什么是力矩电机 是一种用于直接驱动荷载且无需任何传输机制的电机。它们主要通过高能永磁产生高力矩。而应用在机器人上我们要用到无框架的力矩电机,它可以很好的集成到系统内。  力矩电机应用作用 ADR电机的峰值转矩覆盖范围高达0.15-1074N...
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  • 发布了文章 2025-8-7 17:16
    在高端制造领域,激光微加工技术正发挥着日益重要的作用。从半导体、3C电子,到新能源、医疗器械,精密、高效的激光解决方案,已成为提升设备性能和生产效率的关键。 伴随制造业的不断升级,微米级加工需求随之不断增长。“联动控制系统+精密直驱平台+振...
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  • 发布了文章 2025-7-26 17:13
    精度,重复精度和分辨率,这三个令人疑惑的术语有很多种定义方法。...
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  • 发布了文章 2025-7-21 09:46
    1. 直线电机的选型包括最大推力和持续推力需求的计算。 2. 最大推力由移动负载质量和最大加速度大小决定。 推力 = 总质量×加速度+摩擦力+外界应力 例子:(假定摩擦力和外界应力忽略不计)当移动负载是2.5 千克(包括动子),所需加速度为...
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  • 发布了文章 2025-7-18 11:53
    如何评判真空电机性能     真空绝缘测试方法:通过真空环境下的绝缘耐压、绝缘电阻、匝间耐压来评估电机的绝缘性能,确保在真空中安全运行。     真空释气测试方法:通过静态升压法(ISO/TS 20177:2018)、热真空释气(标准:AS...
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  • 发布了文章 2025-6-13 13:34
    分选机主要应用于芯片设计检验阶段和成品终测(FT)环节,是终测环节重要检测设备之一。  转塔式分选机尤其适用于小型片式半导体分立元件的打标、测试、分选和包装,是一种主转盘在中心,各个测试工位按照顺序均布在主电机周围的一种高速分选机,通常包含...
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  • 发布了文章 2025-6-6 17:15
    晶圆检测是指在晶圆制造完成后,对晶圆进行的一系列物理和电学性能的测试与分析,以确保其质量和性能符合设计要求。这一过程是半导体制造中的关键环节,直接影响后续封装和芯片的良品率。 随着图形化和几何结构线宽的缩小,晶圆加工过程需要通过高分辨率相机...
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