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经理 深圳市宏联电路有限公司
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  • 沉金线路板 沉金工艺在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)制造中是一种常见的表面处理技术,其主要目的是在印制线路板上形成一层镍金镀层,这层镀层不仅能够提高电路板的美观度,还具有重要的实用功能。...
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  • 盲孔在HDI板(高密度互连板)中的应用主要体现在以下几个方面: 增加连接密度: 优化空间利用:盲孔只穿透PCB的部分层,而不是全部层,这使得在外层和相邻内层之间能够有效地建立连接,在有限的空间内实现了更高的连接密度。这对...
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  • HDI(高密度互连)板因其复杂的层间连接和精细的线路布局而成为电子制造领域的先进技术。埋孔技术是HDI板制作中的一个重要环节,它对于提高电路板的密度和性能有着至关重要的作用。然而,埋孔技术的实现并非易事,它面临着一系列的...
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  • 高TG阻抗板 在电路板设计中,PCB材料的特性对电路板的功能、信号完整性和整体可靠性有着重要影响。以下是几个关键的PCB材料特性,设计师们在选择材料时应当予以重视: 机械特性:包括板在弯曲应力下抵抗变形或破裂的能力。例如...
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  • 埋盲孔PCB线路板的加工流程是一个复杂的过程,涉及到多个步骤和技术。以下是埋盲孔PCB线路板加工流程的详细解释。...
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  • PCB层数是影响成本的一个重要因素。通常情况下,面积相同的情况下,PCB层数越多,价格越贵。设计工程师在保证设计信号质量的前提下,应尽量使用较少的层数来完成PCB的设计,以降低成本。此外,层数的增加还会导致制造难度的提升...
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  • PCB板树脂塞孔和油墨塞孔的区别主要体现在以下几个方面: 1. 饱满度与质量 树脂塞孔:树脂塞孔工艺通过使用环氧树脂填平过孔,并在表面进行磨平和镀铜处理,以确保孔内填充饱满。这种工艺解决了绿油塞孔固化后收缩导致的空内吹气...
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