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甘女士

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经理深圳市宏联电路有限公司

广东省深圳市丨市场及销售

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他的动态

发布了文章 6 小时前

PCB板印制线路表面沉金工艺的作用

沉金线路板沉金工艺在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造中是一种常见的表面处理技术，其主要目的是在印制线路板上形成一层镍金镀层，这层镀层不仅能够提高电路板的美观度，还具有重要的实用功能。以下是沉金工艺的主要...

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发布了文章 5 天前

盲孔在HDI板中的应用

盲孔在HDI板（高密度互连板）中的应用主要体现在以下几个方面：增加连接密度：优化空间利用：盲孔只穿透PCB的部分层，而不是全部层，这使得在外层和相邻内层之间能够有效地建立连接，在有限的空间内实现了更高的连接密度。这对于尺寸要求严格的电子...

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发布了文章 7 天前

HDI板制作中的埋孔技术难点

HDI（高密度互连）板因其复杂的层间连接和精细的线路布局而成为电子制造领域的先进技术。埋孔技术是HDI板制作中的一个重要环节，它对于提高电路板的密度和性能有着至关重要的作用。然而，埋孔技术的实现并非易事，它面临着一系列的挑战和难点。 1. ...

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发布了文章 2024-9-10 16:15

电路板设计中要考虑的PCB材料特性

高TG阻抗板在电路板设计中，PCB材料的特性对电路板的功能、信号完整性和整体可靠性有着重要影响。以下是几个关键的PCB材料特性，设计师们在选择材料时应当予以重视：机械特性：包括板在弯曲应力下抵抗变形或破裂的能力。例如，刚性、挠性和刚性-...

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发布了文章 2024-9-7 09:42

埋盲孔PCB线路板加工流程

埋盲孔PCB线路板的加工流程是一个复杂的过程，涉及到多个步骤和技术。以下是埋盲孔PCB线路板加工流程的详细解释。...

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发布了文章 2024-9-4 19:11

PCB层数增加对成本的影响分析

PCB层数是影响成本的一个重要因素。通常情况下，面积相同的情况下，PCB层数越多，价格越贵。设计工程师在保证设计信号质量的前提下，应尽量使用较少的层数来完成PCB的设计，以降低成本。此外，层数的增加还会导致制造难度的提升，如最小线宽、最小线...

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发布了文章 2024-8-30 17:13

pcb板树脂塞孔和油墨塞孔的区别？

PCB板树脂塞孔和油墨塞孔的区别主要体现在以下几个方面： 1. 饱满度与质量树脂塞孔：树脂塞孔工艺通过使用环氧树脂填平过孔，并在表面进行磨平和镀铜处理，以确保孔内填充饱满。这种工艺解决了绿油塞孔固化后收缩导致的空内吹气问题，从而提高了孔的...

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发布了文章 2024-8-28 14:37

HDI线路板和高多层板的区别

HDI线路板 HDI线路板（High Density Interconnector Board，即高密度互连线路板）与高多层板（通常指具有多个铜层的复杂电路板）在多个方面存在显著的区别。以下是对两者区别的详细分析：一、线路密度与结构 HD...

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发布了文章 2024-8-23 16:36

高阶HDI线路板跟普通线路板之间的差异

高阶HDI线路板与普通线路板在多个方面存在显著差异，这些差异主要体现在线路密度、构装技术、电气性能及信号正确性等方面。...

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更新了头像 2024-8-17 11:35