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甘女士

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经理深圳市宏联电路有限公司

广东省深圳市丨市场及销售

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他的动态

发布了文章 2025-12-5 09:47

盲埋孔线路板有哪些应用场景？

盲埋孔线路板是高端电子设备的核心，它的高密度互连和信号完整性优化，让5G通信、汽车电子、智能手机等领域实现了性能飞跃。在5G通信领域‌，它是基站和光模块的“神经中枢”。通过盲埋孔技术，信号传输路径缩短了30%-50，传输损耗低至0.3dB...

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发布了文章 2025-12-4 11:19

如何选择适合的盲埋孔技术？

选择盲埋孔技术需综合考虑以下因素： 1. 技术类型与适用场景一阶盲埋孔‌：适合8层以下PCB，如消费电子主板，成本较低但仅支持单层连接‌。二阶盲埋孔‌：用于10层以上PCB（如服务器、高端显卡），支持跨层连接，但工艺复杂度较高‌。三阶...

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发布了文章 2025-11-28 14:46

如何判断一个PCB是否使用了盲埋孔技术？

盲埋孔线路板的优点高密度布线‌：盲孔和埋孔可减少70%表面开孔，使多层PCB布线密度提升40%，特别适合智能手机、基站等高密度场景‌。信号完整性‌：盲孔深度仅为通孔的1/3（0.2mm vs 0.6mm），信号路径缩短，反射损耗从-18...

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发布了文章 2025-11-20 09:34

HDI线路板与传统PCB的区别

HDI（高密度互连）线路板与传统PCB（印刷电路板）在多个方面存在显著差异，主要体现在应用领域、线路密度、孔径技术以及层间互连方式上。‌ 应用领域传统PCB‌：广泛应用于家电、照明、电源等常规产品，对布线密度和性能要求相对较低。‌ HDI...

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发布了文章 2025-11-19 11:06

如何选择合适的高频PCB电路板制造商？

选择合适的高频PCB电路板制造商需要综合考虑产品类型、生产能力、材料供应和技术认证四大核心要素。以下为具体选择指南：一、产品类型匹配高频PCB制造商需具备与您产品需求相匹配的技术能力。例如，对于5G通信或雷达设备，需选择能处理高多层板（...

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发布了文章 2025-11-18 10:56

棕化工艺对PCB成本有多大影响？

棕化工艺对PCB成本的影响主要体现在材料、废液处理及生产效率三个方面，其成本占比虽不直接构成PCB总成本的主要部分，但通过优化工艺可显著降低隐性支出‌。材料与药水成本棕化工艺需使用化学药液（如氧化剂、酸液等），其浓度、温度及稳定性直接影...

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发布了文章 2025-11-12 09:44

如何判断PCB板的厚度？

PCB板的厚度与层数之间存在一定的关联性，但并非绝对的一一对应关系。通常，层数越多，PCB板的总厚度也会相应增加。常见厚度与层数的对应关系 1.6mm厚度‌：这是最常见的PCB板厚度，通常用于14层以内的PCB设计。例如，四层板、六层板等...

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发布了文章 2025-11-8 10:44

盲埋孔线路板加工工艺介绍

盲埋孔线路板加工工艺是实现高密度互联(HDI)板的核心技术，其制造流程复杂且精度要求极高。...

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发布了文章 2025-11-6 10:16

哪种工艺更适合高密度PCB？

根据参考信息，‌沉金工艺（ENIG）‌ 是更适合高密度PCB的表面处理工艺‌。以下是具体原因：平整度优势高密度PCB（如使用BGA、QFN等封装）的焊盘多且密集，对表面平整度要求极高。喷锡工艺的PCB表面容易形成“锡垛”，导致焊盘不平整...

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发布了文章 2025-11-5 10:27

哪些因素会影响PCB电路板的阻抗？

PCB电路板的阻抗是影响信号完整性的关键参数，主要由以下因素决定：核心影响因素介质厚度（H）‌ 信号层与参考地平面之间的间距，与阻抗呈正相关。厚度每增加10%，阻抗约提升8%-10%‌。例如，5G基站PCB因介质厚度偏差导致阻抗波动8%...

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发布了文章 2025-11-4 10:26

HDI产品层间连接不良有哪些常见原因

HDI产品层间连接不良的常见原因主要包括以下几个方面：一、材料与加工问题 HDI板常使用PTFE、PPO、PI等高性能但加工难度大的材料，这些材料在加工过程中容易产生热应力，导致表面包覆层破裂，从而影响层间连接质量‌。二、设计规划不当 ...

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发布了文章 2025-10-27 14:07

材料选择对PCB可靠性有何具体影响？

材料选择对PCB可靠性的具体影响主要体现在以下方面： 1. 基材性能匹配性 FR-4基材的玻璃化转变温度（Tg）需≥130℃才能满足汽车电子长期高温需求，而高频电路需选用介电常数（Dk） 2. 铜箔与表面处理铜箔厚度低于18μm时，电流承...

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发布了文章 2025-10-26 17:34

高频混压板层压工艺

高频混压板的层压工艺是确保不同材质基材（如陶瓷、FR-4、PTFE等）在多层结构中稳定结合的关键技术，其核心在于解决热膨胀系数（CTE）差异、层间对准精度及材料兼容性等问题‌。以下是工艺要点：一、工艺流程基材预处理‌ 陶瓷基板需经激光打...

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发布了文章 2025-10-20 11:50

绿油塞孔工艺的缺点有哪些？

绿油塞孔工艺作为PCB制造中常见的孔处理方式，虽成本较低，但存在以下主要缺点： 1. 填充饱满度不足绿油塞孔通常仅能填充孔深的2/3，双面塞孔饱满度≥70%即为合格，单面塞孔≥30%即可‌。未填充部分易残留气泡，导致阻焊涂布不均，影响焊接...

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发布了文章 2025-10-13 15:48

高频PCB的制造工艺是怎样的？

高频PCB的制造工艺涉及特殊材料选择、精密加工和严格质量控制，以下是核心流程与技术要点： 1. ‌基材选择与层压‌ 高频基材‌：优先选用低损耗材料如罗杰斯RO4003C（介电常数3.38±0.05）或聚四氟乙烯（PTFE），其介电损耗（Df...

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