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人事经理 成都共益缘真空设备有限公司
四川省 成都市 企业管理
  • 赞同了文章 2025-11-19 13:58
    怎么利用真空共晶炉来减少空洞率?...
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  • 发布了文章 2025-11-18 10:37
    怎么利用真空共晶炉来减少空洞率?...
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  • 关注了版块 2025-11-13 15:49

    张飞电子技术社区

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  • 赞同了文章 2025-11-13 10:17
    LED的失效模式有多种形式,本文将分析LED的几种主要失效模式的机理帮助大家了解,以便提前规避来提高LED的质量。...
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  • 赞同了文章 2025-11-6 09:44
    大家好久不见!今天我们来聊聊堆叠封装。随着信息数据大爆发时代的来临,市场对于存储器的需求也水涨船高,同时对于使用多芯片的堆叠技术来实现同尺寸器件中的高存储密度的需求也日益增长。那么,什么是堆叠封装呢?在芯片成品制造的环节中,堆叠封装(Sta...
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  • 赞同了文章 2025-10-29 10:31
    晶振作为电子设备的核心元件,相当于电路的“心脏”,为系统提供基本的频率信号。由于其广泛的应用程度,为了保证电路的正常运行,其稳定性与可靠性至关重要。本文将简单介绍晶振损坏时的一些特征现象,以及晶振失效的原因和对应的解决办法。...
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  • 赞同了文章 2025-10-27 11:16
    在制造的各个阶段中,都有可能会引入导致芯片成品率下降和电学性能降低的物质,这种现象称为沾污,沾污后会使生产出来的芯片有缺陷,导致晶圆上的芯片不能通过电学测试。晶圆表面的污染物通常以原子、离子、分子、粒子、膜等形式存在,再通过物理或化学的方式...
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  • 赞同了文章 2025-10-23 14:07
    除甲酸蒸气外,充入氢气也可达到替代助焊剂的效果。氢气(H2)在常温常压下是一种无色无味极易燃烧且难溶于水的气体,是世界上已知密度最小的气体,在高温时非常活泼,所以在高温焊接环境下,可以作为金属矿和金属氧化物的还原剂。...
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  • 赞同了文章 2025-10-23 14:00
    真空回流焊/真空共晶炉的焊接过程中,除了对于工艺的把握外,对焊料的选择以及性质的了解程度也同样重要。今天介绍一种常用于低温低强度封装的焊料——铟银共晶焊料。...
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  • 收藏了文章 2024-8-6 08:36
    锡珠是SMT生产的主要缺陷之一,严重影响电子产品的质量和寿命,在使用真空回流焊炉/氮气真空炉进行焊接时,如何解决锡珠问题呢?...
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    锡珠是SMT生产的主要缺陷之一,严重影响电子产品的质量和寿命,在使用真空回流焊炉/氮气真空炉进行焊接时,如何解决锡珠问题呢?...
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  • 收藏了文章 2024-8-6 08:34
    如今科技发展越来越快,元器件的集成度越来越高,人们对元器件功能的要求也越来越多,比如原来需要几个模块或芯片能完成的功能,现在集成到一个芯片中,并且现在一个芯片的封装尺寸不足原来芯片的二分之一、十分之一, 甚至更小……然而问题就来了...
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  • 赞同了文章 2024-8-6 08:34
    如今科技发展越来越快,元器件的集成度越来越高,人们对元器件功能的要求也越来越多,比如原来需要几个模块或芯片能完成的功能,现在集成到一个芯片中,并且现在一个芯片的封装尺寸不足原来芯片的二分之一、十分之一, 甚至更小……然而问题就来了...
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  • 关注了企业号 2024-8-6 08:33
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