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  • 极性是指元器件的正负极或第一PIN与PCB(印刷线路板)上的正负极或第一PIN在同一个方向.如果元器件与PCB上的方向未对应时,我们称为反向不良. 当元器件出现反向时,即使准确的贴装PCB板焊盘上并且焊接良好,也不能满足有效的电气连接.而且还会造成测试时PCBA烧板,功能不良.如果不能及时发现,就会造成生产工时以及成本的浪费.出货到客户更会影响到公司的声誉和订单.
    BhHn_Mic
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  • QFN,即Quad Flat No Package,可以译为“方形扁平无引线封装”。QFN属于BTC封装类别中出现最早,也是应用最广泛的一类底部焊端封装,其特点是PCBA厂家焊端除焊接面外嵌在封装体内。下面一起来了解在QFN焊接中最常出现的问题有哪些。
    牵手一起梦
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  • 1     什么是三防漆? 三防漆是一种特殊配方的涂料,用于保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀。三防漆具有良好的耐高低温性能;其固化后成一层透明保护膜,具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。 在现实条件下,如化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境,线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题,导致线路板电路出现故障。   三防漆涂覆于线路板的表面,形成一层三防的保护膜(三防指
    哈哈hfgfdf
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  • 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA(PCB)板的测试方法有哪些?7种主流的PCBA(PCB)电路板测试方法。在PCBA加工完成后,为确保电路板质量和可靠性,通常需要进行各种测试。 7种主流的PCBA(PCB)电路板测试方法: 1. AOI测试(Automated Optical Inspection): AOI是一种自动光学检查方法,通过摄像机和图像处理软件检查已焊接元件的位置、极性和焊接质量。这有助于检测焊接缺陷,如焊锡短路、焊锡不足等。 2. X射线检测: X射线检测主要用于检查焊点下的隐蔽缺陷,例
    领卓打样
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  • 锡珠是回流焊常见的不良缺陷之一,其原因是多方面的,不仅影响到焊点外观而且会引起桥连。锡珠可分为两类,一类出现在片式元器件一侧,常为一个独立的大球状;另一类出现在IC引脚四周,呈分散的小珠状。
    jf_17722107
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  •   一、历史沿革 (一)各显示技术概念 1、LCD( Liquid Crystal Display 的简称)液晶显示器。LCD 的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒,下基板玻璃上设置TFT(薄膜晶体管)。 上基板玻璃上设置彩色滤光片,通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向,从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。 2、OLED(OrganicLight-Emitting Diode),又称为有机电激光显示、有机发光半导体。OLED无需背光灯,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃
    jf_41328066
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