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发布了文章 2024-10-12 13:48

PCB高可靠性化要求与发展——无源元件与激光焊锡技术（下）

PCB的失和故障中最大的比率是焊接点的失效，其失效（故障）率可高到70%以上。而焊接点的失效（故障）率主要表现为焊接点界面处“虚焊”（界面的面积非全部焊接上、或部分焊接着、或焊接不饱满等）和断裂（断离而开路、特别是“虚焊”时占多数，因为结合...

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发布了文章 2024-10-11 11:20

PCB高可靠性化要求与发展——PCB高可靠性的影响因素（上）

在电子工业的快速发展中，印刷电路板（PCB）的可靠性始终是设计和制造的核心考量。随着集成电路（IC）的集成度不断提升，PCB不仅需要实现更高的组装密度，还要应对高频信号传输的挑战。这些趋势对PCB的可靠性提出了更为严格的要求，特别是在焊接点...

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发布了文章 2024-10-10 15:52

大研智造微型化印制电路板焊接工艺中激光焊锡技术优势

随着电子工业的快速发展，微型化印制电路板的焊接工艺面临新的挑战。激光焊锡技术以其非接触式操作、局部加热、快速冷却和精确控制等优势，在微电子封装领域脱颖而出。本文详细介绍了激光焊接技术在微电子封装中的应用，包括其工作原理、技术优势以及在5G光...

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发布了文章 2024-10-8 14:54

微电子器件无焊剂焊接：激光焊接的精密解决方案

在微电子封装领域，激光锡焊技术因其高精度、高效率和非接触式加热等优势，正逐渐成为行业新标准。这种技术通过使用激光作为热源，无需使用助焊剂，有效避免了焊接过程中的氧化物生成，同时减少了对器件的热损伤。激光焊接技术在微电子器件的互连中展现出了卓...

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发布了文章 2024-10-8 14:38

提升电子接插件可靠性：激光焊接技术在接插件工艺中的应用

在电子制造业中，接插件焊接技术是确保电子产品质量和可靠性的关键环节。随着技术的发展，激光焊接技术因其高精度、高效率和非接触式加热的特点，正逐渐成为接插件焊接的优选方法。本文深入探讨了激光焊接技术在电子接插件领域的应用，分析了其在提升焊接质量...

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发布了视频 2024-9-30 14:10

大研智造激光焊锡机：精密锡球焊接案例展示#pcb设计 #pcb焊接 #精密焊接 #激光锡焊机


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发布了文章 2024-9-30 10:49

激光软钎焊技术：SMT领域内的现状与未来发展趋势（下）

激光软钎焊技术正成为SMT领域的一项关键技术，它通过使用激光作为热源，实现了对电子元件的精密焊接。这项技术以其非接触式加热、热影响区小、快速加热与冷却等优势，特别适合于微小空间和复杂立体产品的焊接作业。随着电子技术的快速发展，激光软钎焊技术...

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发布了文章 2024-9-29 13:57

激光软钎焊技术：SMT领域内的现状与未来发展趋势（上）

激光软钎焊技术正成为SMT领域的一项关键技术，它通过使用激光作为热源，实现了对电子元件的精密焊接。这项技术以其非接触式加热、热影响区小、快速加热与冷却等优势，特别适合于微小空间和复杂立体产品的焊接作业。随着电子技术的快速发展，激光软钎焊技术...

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发布了文章 2024-9-27 16:03

大研智造激光焊锡技术：无铅手工焊接缺陷的优化方法"

在电子制造业中，无铅焊接技术已成为新的行业标准，它不仅响应了环境保护的号召，也提高了焊接质量。然而，无铅手工焊接过程中可能出现的焊点氧化、拉尖、桥连等缺陷，要求我们严格控制焊接温度和操作规范。激光焊锡技术作为一种新兴的焊接方法，以其高精度、...

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发布了文章 2024-9-26 16:47

精密电子焊接挑战：激光软钎焊技术的优势与应用

随着电子工业的快速发展，产品趋向微型化、复杂化和集成化，对焊接技术提出了更高的要求。激光软钎焊技术以其非接触式加热、局部加热、自动化潜力大、焊接质量高和可靠性强等优势，成为解决精密焊接难题的关键技术。大研智造的激光焊锡机技术，通过精确控制激...

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发布了文章 2024-9-25 16:27

漆包线焊接技术：如何实现电磁线的精密连接

在电子和电气制造领域，漆包线（电磁线或绝缘线）的精密焊接技术对于确保产品质量和性能至关重要。本文探讨了漆包线的焊接挑战，包括传统连接方法的局限性和激光焊锡技术的优势。激光焊锡技术以其高效、精确和非接触式焊接特点，为漆包线的连接提供了新的解决...

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发布了文章 2024-9-24 14:52

精密焊接新突破：激光焊接技术在直流电机中的应用

在工业自动化和家用电器领域，直流电机因其卓越的性能而受到广泛应用。然而，电机运行中的电流换向问题会导致火花和噪音，影响电机寿命和电网稳定性。为了解决这一问题，压敏电阻器的使用至关重要。本文深入探讨了直流电机压敏电阻的焊接工艺，特别是激光焊接...

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发布了文章 2024-9-23 14:43

软钎料全方位解读：大研智造的电子焊接技术文章

在电子制造领域，软钎料是焊接工艺中不可或缺的材料。随着环保法规的加强和对健康问题的关注，无铅钎料正逐渐取代传统的锡铅合金。大研智造提供的无铅钎料，包括Sn-Bi、Sn-Zn、Sn-In、Sn-Ag和Sn-Cu等合金系列，均满足现代电子组装行...

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发布了文章 2024-9-23 11:45

大研智造丨提升PCB双面板焊接质量：激光焊锡技术的应用与优势

在电子产品制造领域，焊接是确保设备性能和安全的关键步骤。随着技术的发展和产品质量要求的提高，PCB双面板焊接面临着诸多挑战。PCB双面板，即双面布置电子元件和电路的印刷电路板，其焊接质量直接关系到整个电子产品的性能和可靠性。因此，解决手工焊...

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发布了文章 2024-9-23 11:43

大研智造激光焊锡机技术在微型步进马达定子组FPC焊接中的应用

在现代电子制造领域，微型步进马达的FPC与定子组焊接质量是保证设备稳定性和可靠性的关键。随着生产成本的上升和对精度及效率要求的提高，传统的手工焊锡方法已无法满足行业需求，自动焊锡技术成为新的行业标准。激光焊锡技术以其高精度、高效率和非接触式...

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