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湖北省 武汉市 企业管理
  • 发布了文章 2024-10-29 11:35
    在现代精密制造领域,激光焊锡技术以其高精度、高效率和灵活性,已经成为精密电子微焊接领域关键工艺的优选设备。本文将深入探讨大研智造激光焊锡机的技术参数、应用案例以及市场分析,以展现其在智能制造中的重要作用。...
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  • 发布了文章 2024-10-28 14:23
    在电子制造领域,PCB板的翘曲是一个普遍而棘手的问题,它不仅阻碍了SMT电子元件的安装,还可能导致焊点接触不良,甚至在切脚过程中损伤基板。此外,波峰焊过程中,翘曲的基板可能导致某些焊盘无法接触到焊锡,从而影响焊接质量。...
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  • 发布了文章 2024-10-27 09:29
    在石油工业的持续进步中,精密电子设备的应用日益广泛,它们不仅在井下作业如泵工况和精密电子压力计中发挥着重要作用,也成为地面高精尖设备如变频器和中控系统的核心部件。目前,电子电路板上电子元件的安装普遍采用表面贴装技术,这一方法相比传统工艺,能...
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  • 发布了文章 2024-10-25 11:47
    在微电子封装领域,助焊剂扮演着不可或缺的角色,它直接影响焊接过程的效率和最终产品的质量。本文深入探讨了助焊剂的来源、功能及其在焊接中的关键作用,并对当前备受关注的“绿色”助焊剂进行了全面概述,包括无铅、低残留、低毒性、无卤素和无挥发性有机化...
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  • 发布了文章 2024-10-24 11:12
    本文深入分析了国内印制电路板(PCB)产品的失效现状,并提出了针对性的改进建议。通过对数百个失效案例的统计分析,我们发现PCB自身质量异常是导致PCBA失效的最主要原因,且这一趋势在逐年增加。特别是导通失效、可焊性不良、分层爆板和绝缘失效成...
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  • 发布了文章 2024-10-23 13:59
    印制电路板(printed circuit board,PCB)在电子信息产业链中扮演着至关重要的角色,其应用遍及消费电子、通信设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、航空航天和军工等多个领域。所有带有电路或电气控制的设备或产品都依赖于PCB来...
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  • 发布了文章 2024-10-22 15:55
    随着SMT技术的发展,元件引脚间距不断缩小,引脚数量持续增加,使得手工操作变得愈发困难。从手工操作发展到使用专用镊子和真空吸笔等工具,元件的拾取和放置已离不开专用设备。微型SO元件重量轻于熔化焊锡的表面张力,易粘附于烙铁头上;QFP元件引脚...
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  • 发布了文章 2024-10-21 11:51
    在电子器件和集成电路日益微型化的今天,传统软熔焊接方法面临着前所未有的挑战。关键在于如何在高密度的互连中,精准地完成细小焊脚的焊接,同时避免相邻焊脚粘连和电路板热损伤。无接触的激光焊接技术因此成为了一种有效的解决方案。曾经,高功率激光器因体...
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  • 发布了文章 2024-10-18 14:38
    在电子信息制造业的快速发展中,数字化和智能化已成为推动行业发展的双引擎。5G技术的普及,更是为"电子+"趋势提供了强有力的支撑。"电子+"战略指的是通过电子和通信技术的广泛应用,实现非电子产品的电子化...
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  • 发布了文章 2024-10-17 15:26
    在电子产品组装领域,焊接和压接是实现电性能连接和导通的两种核心工艺方法。在印制电路板组装(printed circuit board assembly,PCBA)中,软钎焊因其加热温度低于450℃而被广泛采用。然而,无论是在生产过程中还是产...
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  • 发布了文章 2024-10-16 14:44
    在电子产品组装领域,焊接和压接是实现电性能连接和导通的两种核心工艺方法。在印制电路板组装(printed circuit board assembly,PCBA)中,软钎焊因其加热温度低于450℃而被广泛采用。然而,无论是在生产过程中还是产...
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  • 发布了文章 2024-10-15 15:19
    在当今这个技术日新月异的时代,电子元器件的尺寸和功能不断突破极限。然而,这种进步也带来了新的挑战:元器件的静电敏感电压降低,使得即使是微弱的静电电压也可能造成器件击穿,引发断路或短路,甚至使整个部件失效。ESD产生的电磁脉冲还可能导致逻辑电...
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  • 发布了视频 2024-10-14 14:21
  • 发布了文章 2024-10-14 13:52
    在微电子封装和组装领域,重熔钎焊技术是实现器件连接的关键工艺。随着技术的发展,激光重熔因其局部加热和高能量输入的特点,逐渐成为焊接热敏感器件的首选方法。金作为一种常用的金属镀层材料,在钎焊接头中与锡反应生成金属间化合物,这些化合物的形貌和分...
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  • 发布了视频 2024-10-12 14:11
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