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  • 赞同了文章 2024-5-14 14:31
    晶圆表面的洁净度对于后续半导体工艺以及产品合格率会造成一定程度的影响,最常见的主要污染包括金属、有机物及颗粒状粒子的残留,而污染分析的结果可用以反应某一工艺步骤、特定机台或是整体工艺中所遭遇的污染程度与种类。早期曾有文献指出,在制造过程中,...
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