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  • 很多PCBA工厂在使用 三防漆 时对于产品本身特性有所认知,但在不同使用环境、温度、湿度变化时却没有去把握住三防漆特性变化。在使用的过程中没有好的防护措施,会对人造成一定的伤害,所以使用三防漆一定要注意某些细节操作。为了...
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  • 一:工艺介绍 通过传统模板印刷或点锡的工艺将锡育预涂覆在通孔焊环和通孔内,使用设备或人工手放器件,再回流焊接加热,完成焊接。相较于传统的波峰焊接工艺,可以减少焊接工序、PCBA加热次数,有利于品质管控;焊接完成后的焊点-...
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  • 虛焊 假焊 是在SMT贴片加工 中经常出现的不良现象,今天小编就给大家讲讲什么是虚焊、假焊?造成虚焊、假焊的原因有哪些?该如何预防虚焊假焊。 一、什么是虚焊、假焊? 1.虚焊是指元件引脚、焊端、PCB焊盘处上锡不充分,焊...
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  • 回流焊对于SMT贴片行业来说一定不陌生,我们说加工的各种PCBA板上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的...
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  • 什么是BOM文件呢? ODB文件是由VALOR(IPC会员单位)提出的一种ASCII码,双向传输文件。.文件集成了所有PCB和线路板装配功能:描述。它涵盖了PCB设计、制造、和装配方面的要求。它包括所有PCB绘图、布线层...
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  • SMT贴片加工中经常会出现一些焊接缺陷,而这些缺陷除了跟PCBA加工的工艺、焊料、物料等有直接关系以外,还有可能与 焊盘 的设计有关,比如间距、大小、形状等。 一、PCB焊盘的形状和尺寸 1、在设计过程中使用标准的PCB...
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  • 目前 SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。那么今天深圳络普士SMT贴片厂给大家讲解一下BGA封装优缺点。 ...
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  • 随着集成电路输出开关速度提高以及PCB板密度增加,信号完整性(英语:Signalintegrity,Sl)已经成为高速数字 PCB设计 必须关心的问题之一。元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号的布线...
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  • ICT主要运用于线路板(PCBA)的电荷检测,可将其想像成一台高档的万用电表,它不用将电子零件从主板上卸下来就能通过针孔来测试主板上全部零件的电荷及其电焊焊接是否有开/短路故障难题。   ICT的测试原理是采用针床相互连...
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  • PCB板在贴片后,通常还需要过波峰焊 ,在波峰焊工艺制程中,透锡率是非常重要的,透锡是否良好直接影响到焊点的可靠性。如果过波峰焊后透锡效果不好,就容易造成虚焊等问题,今天深圳络普士SMT贴片厂家跟大家一起分析,PCBA加...
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  • SMT加工的模式有很多,比如SMT代工代料和来料加工等,不同加工合作模式的流程不同,相应的客户需要准备的东西也是不一样的。来料加工和SMT代工代料最大的区别就是来料加工需要客户自己准备材料,而代工代料可以把板子、元器件采...
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