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李牧寒

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NPI 歌尔

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不同材料在晶圆级封装中的作用
2024-2-18 18:16

共读好书本篇文章将探讨用于晶圆级封装（WLP）的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统（WSS）中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。光刻胶（Photoresists, PR）：由感光剂、树脂和溶剂...

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浅谈电极对平行缝焊质量的影响
2024-1-26 08:47

共读好书姚秀华刘笛（中国电子科技集团公司第47 研究所）摘要：伴随着现代微电子技术的高速发展，对温度较敏感的电子元器件在设计中被普遍采用，为了满足这种电子元器件的封装要求，平行缝焊技术应运而生。平行缝焊是一种温...

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键合铜丝的研究及应用现状
2024-2-22 10:41

共读好书周岩刘劲松王松伟彭庶瑶彭晓飞 (沈阳理工大学中国科学院金属研究所师昌绪先进材料创新中心江西蓝微电子科技有限公司) 摘要：目前，键合铜丝因其价格低廉、具有优良的材料性能等特点正逐渐替代键合金丝广泛应用...

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一文了解SiC碳化硅MOSFET的应用及性能优势
2024-2-21 18:24

共读好书碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料，碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能，能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求。碳化硅MOSFET具有高频高效，高耐压，高可靠性。可以实...

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电偶腐蚀对先进封装铜蚀刻工艺的影响
2024-2-21 15:05

共读好书高晓义陈益钢（上海大学材料科学与工程学院上海飞凯材料科技股份有限公司）摘要：在先进封装的铜种子层湿法蚀刻工艺中，电镀铜镀层的蚀刻存在各向异性的现象。研究结果表明，在磷酸、双氧水的蚀刻液体系中，因电偶腐...

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倒装焊器件封装结构设计
2024-2-21 16:48

共读好书敖国军张国华蒋长顺张嘉欣（无锡中微高科电子有限公司）摘要：倒装焊是今后高集成度半导体的主要发展方向之一。倒装焊器件封装结构主要由外壳、芯片、引脚（焊球、焊柱、针）、盖板（气密性封装）或散热片（非气密...

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半导体先进封装技术
2024-2-21 10:34

共读好书半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer level pack...

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工艺参数对键合金丝质量影响的研究
2024-2-21 11:50

共读好书王子伊付明浩张晓宇王晶王代兴孙浩洋何钦江摘要：金丝键合技术是微电子领域的封装技术，一般采用金线，利用热、压、超声共同作用，完成微电子器件中电路内部连接，即芯片和电路或者引线框架之间的互连。本文在...

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微波等离子处理对导电胶可靠性的影响
2024-2-20 13:37

共读好书陈婷周伟洁王涛（无锡中微高科电子有限公司）摘要：研究了微波等离子工艺影响导电胶形貌的机理，进一步分析了等离子清洗次数对电路可靠性的影响。结果表明，对装片后的电路进行 1 次等离子清洗可以有效清除键合指...

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金丝引线键合的影响因素探究
2024-2-2 17:07

共读好书刘凤华中电科思仪科技股份有限公司摘要：键合对设备性能和人员技能的要求极高，属于关键控制工序，键合质量的好坏直接影响电路的可靠性。工艺人员需对键合的影响因素进行整体把控，有针对性地控制好各个关键点，提升产品...

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铝质焊盘的键合工艺
2024-2-2 16:51

共读好书姚友谊吴琪阳微胡蓉姚远建（成都西科微波通讯有限公司）摘要：从铝质焊盘键合后易发生欠键合和过键合的故障现象着手，就铝焊盘上几种常见键合方式进行了探讨，得出键合的优先级为硅铝丝超声楔形键合、金丝热声球...

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粘接层空洞对功率芯片热阻的影响
2024-2-2 16:02

共读好书潘浩东卢桃陈晓东何骁邹雅冰（工业和信息化部电子第五研究所）摘要：采用有限元数值模拟方法，建立金氧半场效晶体管（MOSFET）三维有限元模型，定义不同大小和位置的粘接层空洞模型，对器件通电状态下的温...

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碳化硅产业链图谱
2024-1-17 17:55

共读好书碳化硅产业链主要由衬底、外延、器件、应用等环节组成。碳化硅晶片作为半导体衬底材料，根据电阻率不同可分为导电型、半绝缘型。导电型衬底可用于生长碳化硅外延片，制成耐高温、耐高压的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功...

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晶圆级封装用半烧结型银浆粘接工艺
2024-1-17 18:09

共读好书李志强胡玉华张岩翟世杰（中国电子科技集团公司第五十五研究所）摘要：选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究，通过剪切强度测试和空洞率检测确定了合适的点胶工艺参数，并进行了红外热阻测试和可靠性测试。结果...

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管壳类产品缝焊过程质量问题分析及解决方法
2024-1-17 17:10

共读好书闫旭冬李文浩王雁 ( 中国电子科技集团公司第二研究所) 摘要：针对微电子管壳类产品的高气密性封装，总结了对不同型号产品使用全自动平行缝焊机进行焊接过程中出现的质量问题，并提出了相应的监测及解决方案。采用此...

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