李牧寒的专栏_人工智能,NPI - 电子技术论坛

李牧寒

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NPI 歌尔

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金属陶瓷胶黏剂封装工艺及可靠性研究
2024-3-5 08:40

共读好书王强翔李文涛苗国策吴思宇（南京国博电子股份有限公司）摘要：本文重点研究了金属陶瓷功率管胶黏剂封装工艺中胶黏剂的固化温度、时间、压力等主要工艺参数对黏结效果的影响。通过温度循环、湿热实验对封装可靠性进...

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人工智能芯片先进封装技术
2024-3-4 18:19

共读好书田文超谢昊伦陈源明赵静榕张国光（西安电子科技大学机电工程学院西安电子科技大学杭州研究院上海轩田工业设备有限公司佛山市蓝箭电子股份有限公司）摘要：随着人工智能（ AI ）和集成电路的飞速发展，...

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MEMS封装中的封帽工艺技术
2024-2-25 08:39

共读好书孙瑞花郑宏宇吝海峰 (河北半导体研究所) 摘要: MEMS封装技术大多是从集成电路封装技术继承和发展而来,但MEMS器件自身有其特殊性,对封装技术也提出了更高的要求,如低湿,高真空,高气密性等。本文介绍了五种用...

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半导体封装工艺的研究分析
2024-2-25 11:58

共读好书张鎏苑明星杨小渝（重庆市声光电有限公司）摘要：对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨管控，能采用精细化管理模式...

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塑封SIP集成模块封装可靠性分析
2024-2-23 08:41

共读好书刘文喆陈道远黄炜（中国电子科技集团公司）摘要：塑封器件具有体积小、成本低的优点，逐步替代气密性封装器件，广泛地应用于我国军用产品中。军用塑封SIP（System In Package）产品集成度高、结...

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TO型激光器多芯片共晶贴片工艺
2024-2-23 16:23

共读好书高晓伟张媛侯一雪刘彦利（中国电子科技集团公司第二研究所）摘要：以低熔点合金焊接原理为基础，介绍了全自动共晶贴片机设备，对共晶焊接热台气氛保护进行了流体仿真研究，进行了多芯片共晶焊接试验，并测量了焊接...

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金丝球焊工艺参数影响性分析和优化验证
2024-2-25 15:04

共读好书闫文勃王玉珩李成龙（山西科泰航天防务技术股份有限公司）摘要：通过采用单因素试验方法，研究了金丝球焊键合过程中超声功率、超声时间、超声压力和加热台温度对于键合强度的影响，分析了各个参数对金丝键合强度的影...

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EXCEL2021如何计算CPK？
2024-2-25 16:58

共读好书最近有小伙伴提问，问CPK怎么计算？结果等于多少比较好？针对这两个疑问，今天给大家分享一下如何计算CPK的方法。在计算CPK前，需先了解正态分布的3σ原则为：数值分布在（μ-3σ,μ+3σ)中的概率为0.997...

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引线键合在温度循环下的键合强度衰减研究
2024-2-25 17:05

共读好书熊化兵,李金龙,胡琼,赵光辉,张文烽,谈侃侃 (中国电子科技集团公司) 摘要: 研究了 18 、25 、 30 μ m 三种金丝和 25 、 32 、 45 μ m 三种硅铝丝键合引线在不同温度循环次数下的键...

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基于有限元模型的IC 卡芯片受力分析研究
2024-2-25 17:10

共读好书吴彩峰王修垒谢立松北京中电华大电子设计有限责任公司，射频识别芯片检测技术北京市重点实验室摘要：在智能卡三轮测试中，失效表现为芯片受损，本文基于有限元模型来研究智能 IC 卡（Integrated ci...

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悬空打线工艺在 MEMS 芯片固定中的应用分析
2024-2-25 17:11

共读好书张晋雷（华芯拓远（天津）科技有限公司）摘要：为解决 MEMS 加速度传感器芯片贴装过程中的外部应力变化对芯片内部结构产生的消极影响，研究提出了微机械硅芯片悬空打线工艺，对加速度传感器芯片进行固定封装，并运...

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电子元器件封装技术讲解，精选好文！
2024-2-25 17:17

共读好书 A、内涵封装——Package，使用要求的材料，将设计电路按照特定的输入输出端进行安装、连接、固定、灌封、标识的工艺技术。 B、作用 a)保护：保障电路工作环境与外界隔离，具有防潮、防尘。 b)支撑：引...

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基于两步刻蚀工艺的锥形TSV制备方法
2024-2-25 17:19

共读好书田苗，刘民，林子涵，付学成，程秀兰，吴林晟 (上海交通大学 a.电子信息与电气工程学院先进电子材料与器件平台；b.射频异质异构集成全国重点实验室) 摘要：以硅通孔（TSV）为核心的 2.5D/3D 封装技术可...

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一文读懂汽车控制芯片(MCU）
2024-2-25 17:38

共读好书本文从工作要求，性能要求，产业格局，行业壁垒四个维度，分别介绍车身、底盘、动力、座舱四个域的MCU芯片。并整理了国产MCU芯片的应用现状，供从业者参考。 1. 控制类芯片介绍控制类芯片...

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新型MEMS仿生声敏感芯片设计与晶圆级测试
2024-2-25 17:42

共读好书宋金龙王甫凤瑞李厚旭周铭许志勇（华东光电集成器件研究所南京理工大学电子工程与光电技术学院）摘要：面向生产线设备智能故障诊断与维护预测对低频、低成本麦克风的应用需求，针对现有微机电系统（ＭＥＭＳ...

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