李牧寒的专栏_人工智能,NPI - 电子技术论坛

李牧寒

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NPI 歌尔

山东省济南市丨市场及销售

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爆点十足！腾盛精密半导体技术矩阵亮相双展
2024-3-21 08:43

沪上双展，爆点十足 3月20~22日，备受瞩目的慕尼黑电子展、SEMICON展正在火热开展中 Tensun腾盛与国内外展商专业人士及媒体齐聚一堂共襄盛展双展现场图▼ 腾盛分别在慕尼黑展E6馆6300 SEMI展...

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基于低温焊料的真空烧结工艺研究
2024-3-19 08:44

共读好书李娜(中国电子科技集团公司第十三研究所) 摘要：铟铅银焊料(154 ℃)熔点可与铅锡焊料(183 ℃)拉开温度梯度，且热导率高于导电胶，可满足功率器件的散热要求，因此该焊料在组件类产品功率芯片载体装配工艺中应...

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一学就会的SPC
2024-3-18 08:39

共读好书 SPC—统计过程控制，要解决两个问题：1.过程稳定不稳定？2.过程能力够不够？稳不稳定的问题，依靠“控制图”来解决；能力够不够的问题，依靠“过程能力”来解决。 01 控制图，是质量管理先驱休﹒哈特（见图一）带领...

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电子封装用金属基复合材料加工制造的研究进展
2024-3-16 08:41

共读好书盖晓晨成都四威高科技产业园有限公司摘要：在航空航天领域中，金属封装材料被广泛应用，对其加工制造工艺的研究具有重要的意义。近年来，金属基复合材料逐渐代替传统金属材料应用于新一代的航空航天电子封装领域中，对金...

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SiP 封装的焊点形态对残余应力与翘曲的影响
2024-3-14 08:42

共读好书王磊，金祖伟，吴士娟，聂要要，钱晶晶，曹纯红（中科芯集成电路有限公司）摘要：基于焊点预测仿真软件 Surface Evolver 对不同焊盘设计的球栅阵列（ BGA ）封装焊点的回流形态进行预测。模拟不...

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TSV 制程关键工艺设备技术及发展
2024-3-12 08:43

共读好书魏红军段晋胜 (中国电子科技集团公司第二研究所) 摘要：论述了 TSV 技术发展面临的设备问题，并重点介绍了深硅刻蚀、 CVD/PVD 沉积、电镀铜填充、晶圆减薄、晶圆键合等几种制约我国 TSV 技术发展的...

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一份经典SPC教材
2024-3-11 08:39

共读好书审核编辑黄宇 ...

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化学镀镍钯金电路板金丝键合可靠性分析
2024-3-27 18:23

共读好书张路非，闫军政，刘理想，王芝兵，吴美丽，李毅（贵州振华群英电器有限公司）摘要：在微组装工艺应用领域，为保证印制电路板上裸芯片键合后的产品可靠性，采用化学镀镍钯金工艺（ENEPIG），可在焊接时避免“金脆”...

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利用扫描电子显微镜精确测定焊膏中焊料粉末粒径分布的研究
2024-3-8 08:37

共读好书史留学姚康何烜坤（中国电子科技集团公司第四十六研究所）摘要焊膏中焊料颗粒粒径尺寸和分布是选择焊膏型号的重要依据，因此准确测量焊膏中焊料粉末的粒径尺寸和分布尤为重要。测定焊料粉末的粒径尺寸和分布，可以...

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WireBonding技术入门
2024-3-7 08:42

共读好书审核编辑黄宇 ...

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一文看懂晶圆级封装
2024-3-5 08:42

共读好书在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺、电镀（Ele...

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SiC功率器件先进互连工艺研究
2024-3-5 08:41

共读好书杜隆纯何勇刘洪伟刘晓鹏（湖南国芯半导体科技有限公司湖南省功率半导体创新中心）摘要：针对SiC功率器件封装的高性能和高可靠性要求，文章研究了芯片双面银烧结技术与粗铜线超声键合技术的高可靠性先进互连工...

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什么是MSA？它和SPC之间有什么关系？
2024-3-5 08:41

共读好书什么是MSA？ MSA也叫测量系统分析，全称是Measurement Systems Analysis。数据是通过测量获得的，对测量定义是：测量是赋值给具体事物以表示他们之间关于特殊特性的关系。这个定义由C．...

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小线径键合金丝熔断电流测试与分析
2024-3-5 08:41

共读好书伍艺龙罗建强丁义超陈绪波李亚茹季兴桥康菲菲周文艳 (中国电子科技集团公司第二十九研究所贵研铂业股份有限公司) 摘要: 键合引线的电流承载能力是封装设计的重要考虑因素之一，如果设计不当会导致引线熔...

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微电子封装技术讲义[325页]
2024-3-5 08:41

共读好书审核编辑黄宇...

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