李牧寒的专栏_人工智能,NPI - 电子技术论坛

李牧寒

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NPI 歌尔

山东省济南市丨市场及销售

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国内外塑封器件声扫试验标准现状及问题
2024-5-20 15:59

目前国内外塑封器件的声扫试验标准主要有3 类，各有优缺点。GJB 4027A- 2006 和PEM- INST-001 有明确的检查项目和缺陷判据，但标准描述过于简单，不利于试验人员使用。...

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热阻和散热的基础知识
2024-4-23 08:38

共读好书什么是热阻热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量（单位时间内流动的热量）而获得的值。热阻值高意味着热量难以传递，而热阻值低意味着热量易于传递。热阻的符号为Rth和θ...

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硅通孔技术可靠性技术概述
2024-4-12 08:47

共读好书刘倩，邱忠文，李胜玉（中国电子科技集团公司第二十四研究所）摘要：为了响应集成电路行业更高速、更高集成度的要求，硅通孔技术（ ThroughSilicon Via, TSV ）成...

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系统级封装技术综述
2024-4-12 08:47

共读好书刘林，郑学仁，李斌（华南理工大学应用物理系专用集成电路研究设计中心）摘要：介绍了系统级封装 SiP 如何将多块集成电路芯片和其他的分立元件集成在同一个封装内，有效解决了传统封...

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扇出型封装晶圆级封装可靠性问题与思考
2024-4-7 08:41

在 FOWLP 中存在两个重要概念, 即扇出型封装和晶圆级封装。如图 1 所示, 扇出型封装(Fan-out)是与扇入型封装(Fan-in)对立的概念, 传统扇入型封装的 I/ O 接口均位于晶粒(Die)的下方, I/...

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高端性能封装技术的某些特点与挑战
2024-4-3 08:37

共读好书马力项敏石磊郑子企（通富微电子股份有限公司）摘要：高性能计算、人工智能等应用推动芯片的技术节点不断向前迈进，导致设计、制造的难度和成本问题凸显，针对这一问题， Chipl...

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什么是 Cu clip 封装
2024-6-16 16:08

共读好书功率芯片通过封装实现与外部电路的连接，其性能的发挥则依赖着封装的支持，在大功率场合下通常功率芯片会被封装为功率模块进行使用。芯片互连（interconnection）指芯片上表面的电气连接，在传统模块中一般...

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用于薄晶圆加工的临时键合胶
2024-3-29 08:37

共读好书帅行天张国平邓立波孙蓉李世玮汪正平中国科学院深圳先进技术研究院香港科技大学香港中文大学摘要通过堆栈电子器件的三维集成电路 (3D-ICs) 能够缩小封装面积，并增加系统的容量和功能。在过去的几...

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为什么半导体无尘室有黄光区
2024-3-27 08:38

共读好书什么是光刻？光刻是集成电路（IC或芯片）生产中的重要工艺之一。简单地说，就是利用光掩模和光刻胶在基板上复制电路图案的过程。硅片上涂有二氧化硅绝缘层和光刻胶。光刻胶在紫外光照射下很容易被显影剂溶解，经过溶解和...

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Ag72Cu钎焊阻焊技术研究
2024-3-26 08:44

共读好书赵飞何素珍于辰伟张玉君（中国电子科技集团公司第四十三研究所合肥圣达电子科技实业有限公司）摘要：以某功率放大器金属封装外壳为研究对象，运用微观组织分析方法，对氮化铝和氧化铝两种不同的陶瓷粉体浆料构成...

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先进封装中铜-铜低温键合技术研究进展
2024-3-25 08:39

共读好书王帅奇邹贵生刘磊 (清华大学) 摘要： Cu-Cu 低温键合技术是先进封装的核心技术，相较于目前主流应用的 Sn 基软钎焊工艺，其互连节距更窄、导电导热能力更强、可靠性更优. 文中对应用于先进封装领域的 C...

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JMP数据分析和DOE设计
2024-3-24 08:36

共读好书审核编辑黄宇...

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用于不同体态芯片互连的凸点制备及性能表征
2024-3-23 08:42

共读好书陈聪李杰姜理利吴璟张岩郁元卫黄旼朱健（南京电子器件研究所微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室）摘要：随着轻量化、小型化及模块功能多样化的发展，由二维平面到三维高度上的先进封装技术应运而生...

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半导体IGBT模块的详解
2024-3-22 08:37

共读好书 IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有 M...

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芯片半导体基础知识
2024-3-21 08:43

共读好书审核编辑黄宇 ...

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