李牧寒的专栏_人工智能,NPI - 电子技术论坛

李牧寒

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NPI 歌尔

山东省济南市丨市场及销售

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一份PPT带你看懂光刻胶分类、工艺、成分以及光刻胶市场和痛点
2024-6-23 08:38

共读好书前烘对正胶显影的影响前烘对负胶胶显影的影响需要这个原报告的朋友可转发这篇文章获取百份资料，内含光刻胶多份精品报告【赠2024电子资料百份】6 月 28-30 日北京“电子化学品行业分析检测与安全管理培训班”...

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电子封装概论
2024-6-23 15:41

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金属封装功率器件管壳镀金层腐蚀机理研究
2024-6-20 16:24

金属封装形式的氧化物半导体场效应晶体管（ VDMOS ），在经历筛选试验后，管壳表面的金属层出现了腐蚀形貌，通过显微镜观察、扫描电镜、 EDS 能谱分析和切片镜检等方法，对腐蚀样品进行了分析，确定了失效原因，并详...

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详细介绍pcb印制线路板的制作流程
2024-6-17 08:45

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等离子清洗及点胶轨迹对底部填充胶流动性的影响
2024-6-17 08:44

共读好书翟培卓，洪根深，王印权，李守委，陈鹏，邵文韬，柏鑫鑫 (中国电子科技集团公司第五十八研究所) 摘要: 倒装焊封装过程中，底部填充胶的流动性决定了填充效率，进而影响生产效率及成本。通过对比接触角和底部填充胶流动时...

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130页PPT详解半导体封测
2024-6-23 16:21

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先进电子封装-基板技术详解
2024-6-23 16:40

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微波组件软钎焊中的阻焊工艺研究
2024-6-23 16:43

共读好书贾伏龙崔洪波陈梁（中国电子科技集团公司第五十五研究所）摘要：随着软钎焊工艺在微波组件制造中的广泛应用，为了满足高密度产品高标准多样化的焊接质量需求，对液态焊料流淌的控制成为一项现实的工艺难题，可以利用...

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先进封装技术综述
2024-6-23 17:00

共读好书周晓阳（安靠封装测试上海有限公司）摘要：微电子技术的不断进步使得电子信息系统朝着多功能化、小型化与低成本的方向全面发展。其中封装工艺正扮演着越来越重要的角色，直接影响着器件和集成电路的电、热、光和机械性能...

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碳化硅器件挑战现有封装技术
2024-6-23 17:50

共读好书曹建武罗宁胜摘要：碳化硅（ SiC ）器件的新特性和移动应用的功率密度要求给功率器件的封装技术提出了新的挑战。现有功率器件的封装技术主要是在硅基的绝缘栅双极晶体管（ Insulated Gate Bi...

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IC封装工艺讲解
2024-6-27 18:25

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半导体芯片键合装备综述
2024-6-27 18:31

共读好书郑嘉瑞肖君军胡金哈尔滨工业大学( 深圳) 电子与信息工程学院深圳市联得自动化装备股份有限公司摘要: 当前，半导体设备受到国家政策大力支持，半导体封装测试领域的半导体芯片键合装备发展空间较大。对半导体芯...

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什么是 CoWoS 封装技术？
2024-6-5 08:44

共读好书芯片封装由 2D 向 3D 发展的过程中，衍生出多种不同的封装技术。其中，2.5D 封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。目前 CoWoS 封装技术已经成为了众多国际算力芯片厂...

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引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用
2024-5-20 11:58

针对半导体封测领域方形扁平无引脚封装(QFN，Quad Flat No-leads Package)工艺中的引线框架贴膜工艺和装备，从QFN封装工艺制程、贴膜工艺、关键装备、应用及趋势进行了全面梳理和阐述。...

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塑封器件无损检测技术探讨
2024-5-20 15:55

外部目检、X 射线检查和声学扫描显微镜检查作为塑封器件的无损物理检测技术，简便易行，能快速、有效地识别批次样品的真伪优劣、内部结构、材料、工艺缺陷和抗潮湿性能，不仅有助于降低整机装备有缺陷的器件的风险，而且对用户评...

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