李牧寒的专栏_人工智能,NPI - 电子技术论坛

李牧寒

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NPI 歌尔

山东省济南市丨市场及销售

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芯片表面温度梯度对功率循环寿命的影响
2024-7-21 16:12

共读好书赵雨山邓二平潘茂杨刘鉴辉张莹王哨黄永章 (新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学) 国网浙江省电力有限公司龙港市供电公司) 摘要：键合线失效是器件的典型失效方式之一，芯片表面的温度分布存在温度梯...

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详谈元器件失效及存储
2024-7-21 17:16

共读好书 1、元器件总体分类元器件可分为元件、器件两大类。元件又细分为电气元件和机电元件。元件指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品，如电阻器、电容器、电感器。它们本身不产生电子，对电压、电流无控制和变换作用。器件指...

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浅谈半导体芯片失效分析Analysis of Semiconductor Chip Failure
2024-7-17 16:27

共读好书失效专业能力分类元器件5A试验介绍（中英文) ◆PFA （Physical Feature Analysis）物理特征分析 ◆DPA （Destructive Physical Analysis）破坏性物...

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一文看懂功率半导体-IGBT
2024-7-21 17:43

共读好书文章大纲 IGBT是电子电力行业的“CPU” · IGBT是功率器件中的“结晶” · IGBT技术不断迭代，产品推陈出新 IGBT搭乘新能源快车打开增长空间天花板 · 新能源汽车市场...

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封装技术在5G时代的创新与应用
2024-7-22 11:42

共读好书张墅野,邵建航,何鹏 5G 时代的到来将通信系统的工作频段推入毫米波波段,这给毫米波器件的封装带来了挑战.5G 系统需要将射频、模拟、数字功能和无源器件以及其他系统组件集成在一个封装模块中,这个要求恰...

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134页PPT，彻底看懂光通信！
2024-7-22 11:56

共读好书审核编辑黄宇...

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功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展
2024-7-10 08:40

共读好书前言作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT应用非常广泛，如家用电器、电动汽车、铁路、充电基础设施、充电桩，光伏、风能，工业制造、电机驱动，以及储能等领域。 IGBT模块是新一代的功率半导体...

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1.3万字！详解半导体先进封装行业，现状及发展趋势！
2024-7-3 08:44

共赏好剧导读在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度，历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D/3D封装和异构集成四个发展阶段。典型封装技术包括：...

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铜互连，尚能饭否？
2024-7-2 08:40

共读好书随着铜的有效性不断降低，芯片制造商对新互连技术的关注度正在不断提高，为未来节点和先进封装的性能提升和减少热量的重大转变奠定了基础。 1997 年引入铜互连颠覆了当时标准的钨通孔/铝线金属化方案。双镶嵌集成（Du...

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ESD、EOS防静电接地及管理标准详细测试方法及标准值
2024-7-1 08:46

共读好书 SMT之家 ESD防静电接地工程施工方案及规范要求国标小于4欧姆美标小于1欧姆静电ESD参考依据：EIA-625,MIL-263B,ESD ADV 3.0 温湿度MSD参考依据：IPC J-STD-001...

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简述芯片制造过程
2024-7-4 17:22

共读好书芯片制造芯片的生产从用户需求开始，经过设计、制造、封装、成品测试到最后出厂。其中技术难度最高的是设计和制造。设计需要大量的计算机辅助设计软件，设计费时很长，要设计出好产品，需要积累大量的经验。目前，大部分产品...

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离子束抛光在微电子封装失效分析领域的应用
2024-7-4 17:24

共读好书王刚冯丽婷李潮黎恩良郑林挺胡宏伟刘家儒夏姗姗武慧薇（工业和信息化部电子第五研究所）摘要：首先，以具体微电子封装失效机理和失效模式研究的应用为落脚点，较为全面地介绍了离子束抛光的工作原理、样...

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应用于封装凸块的亚硫酸盐无氰电镀金工艺
2024-6-28 11:56

针对液晶驱动芯片封装晶圆电镀金凸块工艺制程，开发出一种新型亚硫酸盐无氰电镀金配方和工艺。[结果]自研无氰电镀金药水中添加了有机膦酸添加剂和晶体调整剂，前者能够充分抑制镍金置换，后者有助于形成低应力的等轴晶组织，可避免施镀...

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浅谈封装可靠性工程
2024-6-26 08:48

共读好书审核编辑黄宇...

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与BUMP有关参数 KNS机型
2024-6-26 08:48

共读好书审核编辑黄宇...

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