李牧寒的专栏_人工智能,NPI - 电子技术论坛

李牧寒

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芯片弹坑的形成与如何判断弹坑
2024-8-12 17:16

弹坑的形成芯片弹坑的形成主要是由于压焊时输出能量过大，‌导致芯片压焊区铝垫受损而导致裂纹。‌弹坑现象在Wire Bonding封装过程中是一个常见的问题，‌‌弹坑和Pad失铝都是在封装过程中压焊芯片时产生的不良现象。‌...

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XRD在材料分析中的应用
2024-8-12 18:13

当一束X射线入射到晶体时，首先被原子（电子）所散射，每个原子都是一个新的辐射源，向空间辐射出与入射波同频率的电磁波。由于晶体是由原子、分子或离子按一定规律排列成的晶面组成，这些按周期平行排列的晶面的间距与入射X射线波长有...

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黑盘缺陷分析-Black-Pad-Defect PPT
2024-8-22 16:24

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一文搞懂扫描电镜（SEM）技术解读与大功率半导体模块封装解析
2024-8-8 11:41

从本质上讲，SEM "观察"样品表面的方式可以比作一个人独自在暗室中使用手电筒（窄光束）扫描墙上的物体。从墙的一侧到另一侧进行扫描，手电筒再逐渐向下移动扫描，人就可以在记忆中建立起物体的图像。SEM是...

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芯片制造全工艺流程分解说明
2024-8-7 15:09

01 —— 芯片制作流程芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其是晶片制作部分。首先是芯片设计，根据设计的需...

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微电子器件应用可靠性
2024-8-5 08:45

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碳化硅晶体的生长原理
2024-8-3 18:01

碳化硅晶体的生长原理在自然界中，晶体不胜枚举，其分布及应用都十分广泛。例如日常生活中随处可见的盐、糖、钻石、雪花都是晶体；此外，半导体晶体、激光晶体、闪烁晶体、超硬晶体等晶体材料在工业、医疗、半导体及众多科研领域也发挥...

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华为工艺可靠性设计方法与实践
2024-8-2 08:45

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晶圆制造工艺流程及一些常用名词解释
2024-7-30 08:43

共读好书晶圆制造工艺流程 1、表面清洗 2、初次氧化 3、 CVD(Chemical Vapor deposition) 法沉积一层 Si3N4 (Hot CVD 或 LPCVD) 。 (1)常压 CVD (Nor...

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芯片失效问题解决方案：从根源找到答案
2024-7-29 11:22

芯片失效分析是指对电子设备中的故障芯片进行检测、诊断和修复的过程。芯片作为电子设备的核心部件，其性能和可靠性直接影响整个设备的性能和稳定性。随着半导体技术的迅速发展，芯片在各个领域广泛应用，如通信、计算机、汽车电子和航...

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ESD的原理和测试
2024-7-26 08:39

共读好书静电放电(ESD: Electrostatic Discharge)，应该是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力(EOS: Electrical Over Stress)破坏的主要元凶。因为静电通常瞬...

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FIB常见应用明细及原理分析
2024-7-24 08:42

共读好书系统及原理双束聚焦离子束系统可简单地理解为是单束聚焦离子束和普通SEM之间的耦合。单束聚焦离子束系统包括离子源，离子光学柱，束描画系统，信号采集系统，样品台五大部分。离子束镜筒顶部为离子源，离子源上施...

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CPU生产工艺图解
2024-7-26 18:07

共读好书 CPU是现代计算机的核心部件，又称为“微处理器”。对于PC而言，CPU的规格与频率常常被用来作为衡量一台电脑性能强弱重要指标。Intelx86架构已经经历了二十多个年头，而x86架构的CPU对我们大多数人的工作...

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一文了解玻璃封装基板，技术、现状、产业链等深度梳理
2024-7-21 08:41

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八大芯片材料详解
2024-7-21 15:42

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