李牧寒的专栏_人工智能,NPI - 电子技术论坛

李牧寒

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NPI 歌尔

山东省济南市丨市场及销售

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IC 封装载板用有机复合基板材料研究进展
2024-11-1 11:08

共读好书陈忠红任英杰王亮陈佳周蓓刘国兵谢志敏（浙江华正新材料股份有限公司）摘要：有机复合基板材料在电子封装中主要起到半导体芯片支撑、散热、保护、绝缘及与外电路互连的作用。随着电子产品高速化、高性能化、小型化、...

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硅通孔三维互连与集成技术
2024-11-1 11:08

本文报道了硅通孔三维互连技术的核心工艺以及基于TSV形成的众多先进封装集成技术。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-Last 3大技术路线。TSV 硅刻蚀、TSV 侧壁钝化、TSV 电镀等工...

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微电子封装切割熔锡失效分析及对策
2024-11-1 11:08

共读好书方欣华润安盛科技有限公司摘要：熔锡是微电子封装QFN（QuadFlat No-leads Package，方形扁平无引脚封装）产品在切割生产过程中的核心质量不良，是导致产品可焊性失效的关键风险点。本文针对QFN ...

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一文读懂MSA(测量系统分析)
2024-11-1 11:08

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芯片堆叠封装技术实用教程(52页PPT）
2024-11-1 11:08

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浅谈薄膜沉积
2024-11-1 11:08

薄膜沉积工艺技术介绍薄膜沉积是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜。这层膜可以有各种各样的材料，比如绝缘化合物二氧化硅，半导体多晶硅、金属铜等。从半导体芯片制作工艺流程来说，位于前道工艺中。随着集成电路的发展，晶圆制造工...

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金线键合工艺技术详解(69页PPT）
2024-11-1 11:08

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3D堆叠像素探测器芯片技术详解(72页PPT）
2024-11-1 11:08

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集成电路封装基板工艺详解(68页PPT）
2024-11-1 11:08

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SPTS等离子切割技术简介(25页PPT）
2024-11-1 11:08

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CPK为什么要大于1.33？一文详解CPK计算
2024-11-1 11:08

共读好书CPK是每个质量人必备技能，它是衡量生产过程能力高低的数据，对质量管理、质量提升非常重要。‍欢迎扫码添加小编微信扫码加入知识星球，领取公众号资料 ...

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晶圆键合工艺技术详解(69页PPT）
2024-11-1 11:08

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供应商质量管理4大核心、5大方法、10大步骤（附详解PPT）
2024-11-1 11:08

共读好书供应商质量管理介绍供应商质量管理是企业管理的重要组成部分，它不仅关乎产品质量的稳定和提升，还直接影响到企业的生产成本、交货期以及客户满意度。一个优秀的供应商质量管理体系能够确保供应商提供的产品和服务满足企业的质量...

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SPTS等离子切割技术简介(25页PPT）
2024-11-1 11:08

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集成电路封装基板工艺详解(68页PPT）
2024-11-1 11:08

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