李牧寒的专栏_人工智能,NPI - 电子技术论坛

李牧寒

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NPI 歌尔

山东省济南市丨市场及销售

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BGA小焊锡球与IMC生长研究(PPT)
2023-12-8 10:28

共读好书审核编辑黄宇 ...

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先进封装 Chiplet 技术与 AI 芯片发展
2023-12-8 10:28

共读好书张志伟田果王世权摘要： AI芯片是被专门设计用于加速人工智能计算任务的集成电路。在过去几十年里，AI芯片经历了持续的演进和突破，促进着人工智能领域的发展。文章探讨了AI芯片的发展史、主流技术和应用场景，以...

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这可能最简单的半导体工艺流程
2023-12-8 10:27

共读好书你即使从来没有学过物理，从来没学过数学也能看懂，但是有点太简单了，适合入门，如果你想了解更多的CMOS内容，就要看这一期的内容了，因为只有了解完工艺流程（也就是二极管的制作流程）之后，才可以继续了解后面的内容。...

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半导体业界常用术语
2023-12-26 17:49

FIB失效分析缺陷观察ictest1 一、FAB工艺流程入门 •1. 这里的FAB指的是从事晶圆制造的工厂。半导体和泛半导体通常使用"FAB"这个词，它和其他电子制造的“工厂”同义。在平时沟通的语境中，FAB还可以被指代...

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半导体先进封装产业链梳理专家电话会纪要
2023-12-26 17:55

共读好书半导体先进封装产业链梳理专家电话会纪要 1.行业基本信息 (1)先进封装行业概述先进封装是以切割IT技术为核心的最新一代封装技术，尤其在Al 和大芯片领域应用广泛。本行业位于半导体和电子终端制造之间，参与者较...

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电化学沉积技术在集成电路行业有哪些应用呢？
2023-11-29 10:07

电化学沉积技术，简称 ECD（Electrical Chemical Deposition）技术，也是应用于半导体相关技术行业的电镀技术，作为集成电路制造的关键工艺技术之一，它是实现电气互连的基石。...

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焊料体系对高功率半导体激光器性能有哪些影响呢？
2023-11-28 10:13

Au80Sn20焊料共晶温度280℃，温度较低，易于芯片烧结。 Au80Sn20最终态为Au、AuSn和Au5Sn。...

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FAB工艺流程入门
2023-11-25 15:08

模组，其实就是把类似和相关的工序组成一个集合的概念，这样就可以分配给相对的部门去负责，他们只做这一部分对应的工作。比如：刻蚀工艺工程师就专门做刻蚀这一部分工作，不要做薄膜的工作。...

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