李牧寒的专栏_人工智能,NPI - 电子技术论坛

李牧寒

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NPI 歌尔

山东省济南市丨市场及销售

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新型微电子封装技术问题及改进方案标准化研究
2023-12-21 08:45

欢迎了解李彦林丑晨甘雨田（甘肃林业职业技术学院）摘要：电子封装是将裸IC硅片用塑料包起来保护好并制作好外部引脚。外引线越来越多是微电子封装的一大特点，当然也是难点，引脚间距越小，再流焊时焊料难以稳定供给，故障...

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IGBT模块银烧结工艺引线键合工艺研究
2023-12-20 08:41

欢迎了解张浩亮方杰徐凝华（株洲中车时代半导体有限公司新型功率半导体器件国家重点实验室）摘要：主要研究了应用于 IGBT 模块封装中的银烧结工艺和铜引线键合工艺，依据系列质量表征和评价方法，分别验证并优化了银...

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详解***结构及工作原理
2023-12-18 08:42

欢迎了解光刻机（Lithography Machine）是一种半导体工业中常用的设备，用于将掩模版上的芯片电路图转移到硅片上，是IC制造的核心环节，光刻机的基本工作原理是利用光学原理将图案投射到硅片上。光刻机主要由光源...

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AEC-Q006 标准解读及可靠性要求研究
2023-12-18 14:07

欢迎了解吴钰凤沈殷吴仕煌郑宇王斌王之哲（工业和信息化部电子第五研究所）摘要：探讨了铜线键合器件在汽车电子认证中的可靠性要求。铜线键合器件在电子封装域已得到一定的推广及应用，然而，相比金线键合， ...

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微波电路互联用金丝键合界面空间高低温特性演化研究
2023-12-18 14:22

欢迎了解孔静李岩高鸿刘媛萍张磊阎晓蕾朱旭斌文摘金丝材料应用于航天器小型化微波模块等产品的电路封装中，金丝键合界面受高低温环境影响易产生性能变化从而影响服役可靠性。本文对金丝界面高低温特性的演化规律进行了...

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SMT印刷与回流焊接工艺培训
2023-12-15 08:39

欢迎了解审核编辑黄宇...

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***调研报告
2023-12-14 15:14

欢迎了解审核编辑黄宇 ...

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先进封装技术在三维闪存产品中的应用探讨
2023-12-14 16:55

欢迎了解邵滋人，李太龙，汤茂友宏茂微电子（上海）有限公司摘要：在存储技术发展过程中，三维闪存存储器以其单位面积内存储容量大、改写速度快等优点，正逐步取代机械硬盘成为大数据存储领域中的主角。但是目前市面上的 Nan...

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波峰焊接通孔填充不良问题研究
2023-12-14 16:59

欢迎了解高强(中车青岛四方车辆研究所有限公司) 摘要：通孔填充不良一直是 PCB 焊接的难题，在波峰焊、回流焊、选择性波峰焊工艺中都存在，通孔填充不良会降低焊点机械强度，影响导电性能，填充不良是由多种影响因素综合作用...

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理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用
2023-12-14 17:03

欢迎了解 1 引言半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能, 这一集成规模在几年前是无法想象的。因此, 如果没有 IC 封装技术快速的发展, 不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势...

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NPI工程师搞懂EVT、DVT、PVT、MP，不是很难！
2023-12-14 17:46

欢迎了解 PLM（Product Lifecycle Management）System：PLM可以应用于在单一地点或分散在多个地点的企业内部，以及在产品研发领域具有协作关系的企业之间，集成与产品相关的人力资源、流程、...

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电化学沉积技术在集成电路行业的应用
2023-12-11 17:31

共读好书魏红军谢振民（中国电子科技集团公司第四十五研究所）摘要：电化学沉积技术，作为集成电路制造的关键工艺技术之一，它是实现电气互连的基石，主要应用于集成电路制造的大马士革铜互连电镀工艺和后道先进封装 Bump...

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我不允许还有人不知道半导体工艺参数对器件性能的重要性？！
2023-12-11 17:39

COMSOL多物理场仿真软件以高效的计算性能和杰出的多场耦合分析能力实现了精确的数值仿真，已被广泛应用于各个领域的科学研究以及工程计算，为工程界和科学界解决了复杂的多物理场建模问题。 FDTD Solutions是一款非...

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一文读懂锂电粘结剂现状及技术发展
2023-12-11 17:52

欢迎了解一、粘结剂基本情况锂电池制造工艺包括：1.极片制备，2.电芯装配，3.注液，4.化成，5.分容分选。从工艺来看，粘结剂与正负极活性物质、导电剂有相互作用，将这些物质粘结在集流体上，保持充放电时电极的完整性。 ...

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电化学沉积技术在集成电路行业的应用
2023-12-20 16:58

共读好书魏红军谢振民（中国电子科技集团公司第四十五研究所）摘要：电化学沉积技术，作为集成电路制造的关键工艺技术之一，它是实现电气互连的基石，主要应用于集成电路制造的大马士革铜互连电镀工艺和后道先进封装 Bump...

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