李牧寒的专栏_人工智能,NPI - 电子技术论坛

李牧寒

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NPI 歌尔

山东省济南市丨市场及销售

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33张图看懂车规级芯片分类
2024-1-8 08:42

共读好书计算存储 MCU--SoC芯片汽车传感器感应汽车运行工况，信息转化成电信号功率器件电能变换和控制发展新趋势 SI-IGBT-SIC-MOFET 审核编...

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浅谈MEMS传感器封装
2024-1-7 08:38

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纳米技术与基板性能
2024-1-6 08:44

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详细解读IGBT模块的12道封装工艺
2024-1-4 08:45

共读好书首先，我们先了解一下，什么是功率半导体？功率半导体包括两个部分：功率器件和功率IC。功率器件是功率半导体分立器件的分支，而功率IC则是将功率半导体分立器件与各种功能的外围电路集成而得来。功率半导体的功能主要是...

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框架与芯片粘接中两种涂胶
2024-1-3 08:40

共读好书工艺分析与优化冯志攀张然付志凯王冠（华北光电技术研究所）摘要：红外探测器框架涂胶工艺具有胶粘剂种类多、涂胶精度要求高等特点，难以同时兼顾工艺效率和工艺效果。为了探索较优的涂胶工艺，基于一种框架，对...

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180纳米逻辑芯片制造流程演示幻灯片
2024-1-2 08:36

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功率模块铜线键合工艺参数优化设计
2024-1-2 15:31

欢迎了解胡彪成兰仙李振铃戴小平（华南农业大学湖南国芯半导体科技有限公司湖南省功率半导体创新中心）摘要：为了提高功率模块铜线键合性能，采用6因素5水平的正交试验方法，结合BP（Back Propaga‐tion）神...

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印刷电路板DFM可制造性设计
2024-1-2 16:38

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八大芯片材料
2023-12-29 08:40

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先进封装表面金属化研究
2023-12-28 08:45

欢迎了解杨彦章钟上彪陈志华（光华科学技术研究院（广东）有限公司）摘要先进封装是半导体行业未来发展的重要一环，是超越摩尔定律的关键技术。本文通过对不同封装材料进行表面金属化处理，发现粗糙度和镀层应力对镀层结合力...

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浅析铜线键合铝垫裂纹的预防和改善
2023-12-27 08:40

欢迎了解孟兴梅（天水华天科技股份有限公司）摘要：本文简述了铝垫裂纹潜在的危害。分析了铝垫裂纹产生的原因，研究了铜线键合过程中由于铜丝的固有特性对键合可靠性产生的负面影响 [1] 。阐述了改善铝垫裂纹的具体措施。对...

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共晶平台开发IC新产品的探讨
2023-12-26 08:36

欢迎了解胡敏（乐山无线电股份有限公司）摘要：共晶芯片焊接平台因具有高效、低热阻、低成本等优势，被广泛用于表面贴装半导体分立器件的芯片焊接。随着移动消费电子产品的大量使用，越来越多的 IC 芯片被放置到小型表面封...

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优化关键工艺参数提升功率器件引线键合的可靠性
2023-12-25 08:42

欢迎了解聂洪林陈佳荣任万春郭林蔡少峰李科陈凤甫蒲俊德（西南科技大学四川立泰电子有限公司）摘要：探究了引线键合工艺的重要参数对功率器件键合可靠性的影响机制，进而优化超声引线键合工艺参数。采用单参数变...

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碳化硅器件封装进展综述及展望
2023-12-25 16:10

欢迎了解杜泽晨张一杰张文婷安运来唐新灵杜玉杰杨霏吴军民（全球能源互联网研究院有限公司先进输电技术国家重点实验室）摘要：碳化硅（ SiC ）具有禁带宽、临界击穿场强大、热导率高、高压、高温、高频等...

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国内外铜线键合拉力试验方法标准对比分析
2023-12-22 08:40

欢迎了解张秋闫美存中国电子技术标准化研究院摘要：为满足铜线键合拉力试验需求，从拉力施加位置、失效模式分类、最小拉力值以及试验结果的应用等4 个方面对国内外铜线键合拉力试验方法标准的技术内容进行对比分析，并提出国...

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