李牧寒的专栏_人工智能,NPI - 电子技术论坛

李牧寒

经验：积分：395

NPI 歌尔

山东省济南市丨市场及销售

查看完整档案 >>

+关注她发私信

一文看懂光刻胶的坚膜工艺及物理特性和常见光刻胶
2024-11-1 11:08

共读好书关于常用光刻胶型号也可以查看这篇文章：收藏！常用光刻胶型号资料大全，几乎包含所有芯片用光刻胶欢迎扫码添加小编微信扫码加入知识星球，领取公众号资料 ...

0

3005次阅读

0条评论
集成电路的互连线材料及其发展
2024-11-1 11:08

尤其是当电路的特征尺寸越来越小的时候，互连线引起的各种效应是影响电路性能的重要因素。本文阐述了传统金属铝以及合金到现在主流的铜以及正在发展的新型材料———碳纳米管作为互连线的优劣，并对新型光互连进行了介绍。...

0

3054次阅读

0条评论
晶圆和封测厂纷纷布局先进封装（附44页PPT）
2024-11-1 11:08

共读好书欢迎扫码添加小编微信扫码加入知识星球，领取公众号资料原文标题：晶圆和封测厂纷纷布局先进封装（附44页PPT） ...

0

993次阅读

0条评论
预镀框架铜线键合的腐蚀失效分析与可靠性
2024-11-1 11:08

集成电路预镀框架铜线键合封装在实际应用中发现第二键合点失效，通过激光开封和横截面分析，键合失效与电化学腐蚀机理密切相关。通过 2 000 h 高温存储试验和高温高湿存储试验，研究预镀框架铜线键合界面的湿腐蚀和干腐蚀失效模...

0

3336次阅读

0条评论
品质管理基础知识
2024-11-1 11:08

品质管理基础知识...

0

908次阅读

0条评论
铝带键合点根部损伤研究
2024-11-1 11:08

潘明东朱悦杨阳徐一飞陈益新（长电科技宿迁股份公司）摘要：铝带键合作为粗铝线键合的延伸和发展，键合焊点根部损伤影响了该工艺的发展和推广，该文简述了铝带键合工艺过程，分析了导致铝带键合点根部损伤的制程因素：不同...

1

2982次阅读

0条评论
微电子器件可靠性失效分析程序
2024-11-1 11:08

微电子器件可靠性失效分析程序...

1

2088次阅读

0条评论
半导体封装技术基础详解(131页PPT）
2024-11-1 11:08

共读好书欢迎扫码添加小编微信扫码加入知识星球，领取公众号资料原文标题：半导体封装技术基础详解(131页PPT） ...

0

1754次阅读

0条评论
【限免】光电CPO产业链齐聚杭州！参会名单&议程公布！2024光电合封CPO及异质集成大会9月27杭州论剑！
2024-11-1 11:08

第三届全球数字贸易博览会主办单位：浙江省人民政府中华人民共和国商务部承办单位：杭州市人民政府浙江省商务厅商务部外贸发展事务局2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会主办单位：杭州市会展集团承办单位：易贸汽...

0

1010次阅读

0条评论
芯片制造：MOSFET的一个工艺流程
2024-11-1 11:08

共读好书芯片制造工艺流程包括光刻、刻蚀、扩散、薄膜、离子注入、化学机械研磨、清洗等等，在前面的文章我们简要的介绍了各个工艺流程的细节，这篇文章大致讲解这些工艺流程是如何按顺序整合在一起并且制造出一个MOSFET的。1.我...

0

1613次阅读

0条评论
芯片制造工艺流程.图文详解.一文通
2024-11-1 11:08

共读好书芯片制造是当今世界最为复杂的工艺过程。这是一个由众多顶尖企业共同完成的一个复杂过程。本文努力将这一工艺过程做一个汇总，对这个复杂的过程有一个全面而概括的描述。半导体制造工艺过程非常多，据说有几百甚至几千个步骤。这...

0

3718次阅读

0条评论
激光显示上游核心器件系列：激光器
2024-11-1 11:08

共读好书核心观点1）激光显示产品中光源成本占比约40%，是产品降本的关键因素，激光显示光源所用激光器主要为红、绿、蓝色半导体激光器，国内半导体激光器国产化率仅为5%，海外厂商仍处主导、领先地位。2）参照光纤激光器发展...

0

1162次阅读

0条评论
引线键合之DOE试验
2024-11-1 11:08

共赏好剧引线键合之DOE试验欢迎扫码添加小编微信扫码加入知识星球，领取公众号资料原文标题：引线键合之DOE试验 ...

0

1331次阅读

0条评论
Die Bonding 芯片键合的主要方法和工艺
2024-11-1 11:08

共读好书Die Bound芯片键合，是在封装基板上安装芯片的工艺方法。本文详细介绍一下几种主要的芯片键合的方法和工艺。什么是芯片键合在半导体工艺中，“键合”是指将晶圆芯片连接到基板上。连接可分为两种类型，即传统方法和先进...

0

2029次阅读

0条评论
金刚石/GaN 异质外延与键合技术研究进展
2024-11-1 11:08

共读好书吴海平安康许光宇张亚琛李利军张永康李鸿张旭芳刘峰斌李成明（北方工业大学机械与材料工程学院北京科技大学新材料技术研究院）摘要：氮化镓（GaN）功率器件具有功率高、小型化的优势，但散热问题已经成为...

0

1640次阅读

0条评论