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李牧寒
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  • 基于正交试验方法对键合金丝质量影响研究

     2023-11-19 14:37
    金丝键合技术是微电子领域的封装技术，一般采用金线，利用热、压、超声共同作用，完成微电子器件中电路内部连接，即芯片和电路或者引线框架之间的互连。本文在深入了解键合机理后，选用 25μm 金丝，基于正交试验方法，研究键合压力...
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