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李牧寒
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NPI 歌尔
山东省 济南市 丨 市场及销售
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  • 发布了文章 2024-3-21 08:43

    芯片半导体基础知识
    共读好书 审核编辑 黄宇  ...
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  • 发布了文章 2024-3-21 08:43

    爆点十足！腾盛精密半导体技术矩阵亮相双展
    沪上双展，爆点十足 3月20~22日，备受瞩目的 慕尼黑电子展、SEMICON展 正在火热开展中 Tensun腾盛与国内外展商 专业人士及媒体齐聚一堂 共襄盛展 双展现场图▼ 腾盛分别在慕尼黑展E6馆6300 SEMI展N3馆3278重磅亮...
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  • 发布了文章 2024-3-19 08:44

    基于低温焊料的真空烧结工艺研究
    共读好书 李娜(中国电子科技集团公司第十三研究所) 摘要： 铟铅银焊料(154 ℃)熔点可与铅锡焊料(183 ℃)拉开温度梯度，且热导率高于导电胶，可满足功率器件的散热要求，因此该焊料在组件类产品功率芯片载体装配工艺中应用广泛。传统的手工烧...
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    1831次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-18 08:39

    一学就会的SPC
    共读好书 SPC—统计过程控制，要解决两个问题：1.过程稳定不稳定？2.过程能力够不够？稳不稳定的问题，依靠“控制图”来解决；能力够不够的问题，依靠“过程能力”来解决。 01 控制图，是质量管理先驱休﹒哈特（见图一）带领团队开发出来的 图一...
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    1296次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-16 08:41

    电子封装用金属基复合材料加工制造的研究进展
    共读好书 盖晓晨 成都四威高科技产业园有限公司 摘要： 在航空航天领域中，金属封装材料被广泛应用，对其加工制造工艺的研究具有重要的意义。近年来，金属基复合材料逐渐代替传统金属材料应用于新一代的航空航天电子封装领域中，对金属基复合材料的加工工...
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    1381次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-14 08:42

    SiP 封装的焊点形态对残余应力与翘曲的影响
    共读好书 王磊，金祖伟，吴士娟，聂要要，钱晶晶，曹纯红 （中科芯集成电路有限公司） 摘要： 基于焊点预测仿真软件 Surface Evolver 对不同焊盘设计的球栅阵列（ BGA ） 封装焊点的回流形态进行预测。模拟不同回流焊的冷却速率与...
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    1916次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-12 08:43

    TSV 制程关键工艺设备技术及发展
    共读好书 魏红军 段晋胜 (中国电子科技集团公司第二研究所) 摘要： 论述了 TSV 技术发展面临的设备问题，并重点介绍了深硅刻蚀、 CVD/PVD 沉积、电镀铜填充、晶圆减薄、晶圆键合等几种制约我国 TSV 技术发展的关键设备。 随着半导...
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  • 发布了文章 2024-3-11 08:39

    一份经典SPC教材
    共读好书 审核编辑 黄宇  ...
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    722次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-8 08:37

    利用扫描电子显微镜精确测定焊膏中焊料粉末粒径分布的研究
    共读好书 史留学 姚 康 何烜坤 （中国电子科技集团公司第四十六研究所） 摘要 焊膏中焊料颗粒粒径尺寸和分布是选择焊膏型号的重要依据，因此准确测量焊膏中焊料粉末的粒径尺寸和分布尤为重要。测定焊料粉末的粒径尺寸和分布，可以利用高分辨率和具有明...
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  • 发布了文章 2024-3-7 08:42

    WireBonding技术入门
    共读好书 审核编辑 黄宇  ...
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    658次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-5 08:42

    一文看懂晶圆级封装
    共读好书 在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺、电镀（Electroplatin...
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    3417次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-5 08:41

    SiC功率器件先进互连工艺研究
    共读好书 杜隆纯 何勇 刘洪伟 刘晓鹏 （湖南国芯半导体科技有限公司 湖南省功率半导体创新中心） 摘要： 针对SiC功率器件封装的高性能和高可靠性要求，文章研究了芯片双面银烧结技术与粗铜线超声键合技术的高可靠性先进互连工艺。通过系列质量评估...
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    1475次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-5 08:41

    什么是MSA？它和SPC之间有什么关系？
    共读好书 什么是MSA？ MSA也叫测量系统分析，全称是Measurement Systems Analysis。 数据是通过测量获得的，对测量定义是：测量是赋值给具体事物以表示他们之间关于特殊特性的关系。这个定义由C．Eisenhart首...
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    3190次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-5 08:41

    小线径键合金丝熔断电流测试与分析
    共读好书 伍艺龙 罗建强 丁义超 陈绪波 李亚茹 季兴桥 康菲菲 周文艳 (中国电子科技集团公司第二十九研究所 贵研铂业股份有限公司) 摘要: 键合引线的电流承载能力是封装设计的重要考虑因素之一，如果设计不当会导致引线熔断失效。目前小线径键...
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    2823次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-5 08:41

    微电子封装技术讲义[325页]
    共读好书 审核编辑 黄宇...
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