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李牧寒
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NPI 歌尔
山东省 济南市 丨 市场及销售
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  • 发布了文章 2024-5-20 15:55

    塑封器件无损检测技术探讨
    外部目检、X 射线检查和声学扫描显微镜检查作为塑封器件的无损物理检测技术，简便易行， 能快速、有效地识别批次样品的真伪优劣、内部结构、材料、工艺缺陷和抗潮湿性能， 不仅有助于降低整机装备有缺陷的器件的风险， 而且对用户评估、优选塑封器件的质...
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  • 发布了文章 2024-5-20 11:58

    引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用
    针对半导体封测领域方形扁平无引脚封装(QFN，Quad Flat No-leads Package)工艺中的引线框架贴膜工艺和装备，从QFN封装工艺制程、贴膜工艺、关键装备、应用及趋势进行了全面梳理和阐述。...
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  • 发布了文章 2024-4-23 08:38

    热阻和散热的基础知识
    共读好书 什么是热阻 热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量（单位时间内流动的热量）而获得的值。热阻值高意味着热量难以传递，而热阻值低意味着热量易于传递。 热阻的符号为Rth和θ。Rth来源于热阻的...
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    2402次阅读
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  • 发布了文章 2024-4-12 08:47

    硅通孔技术可靠性技术概述
    共读好书   刘倩，邱忠文，李胜玉     （中国电子科技集团公司第二十四研究所）     摘要：     为了响应集成电路行业更高速、更高集成度的要求，硅通孔技术（ ThroughSilicon Via, TSV ）成为了半导体封装核心技...
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    838次阅读
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  • 发布了文章 2024-4-12 08:47

    系统级封装技术综述
    共读好书   刘林，郑学仁，李斌     （华南理工大学应用物理系 专用集成电路研究设计中心）     摘要：     介绍了系统级封装 SiP 如何将多块集成电路芯片和其他的分立元件集成在同一个封装内，有效解决了传统封装面临的带宽、互连延...
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    898次阅读
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  • 发布了文章 2024-4-7 08:41

    扇出型封装晶圆级封装可靠性问题与思考
    在 FOWLP 中存在两个重要概念, 即扇出型封装和晶圆级封装。如图 1 所示, 扇出型封装(Fan-out)是与扇入型封装(Fan-in)对立的概念, 传统扇入型封装的 I/ O 接口均位于晶粒(Die)的下方, I/ O 接口的数量受限...
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    2908次阅读
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  • 发布了文章 2024-4-3 08:37

    高端性能封装技术的某些特点与挑战
    共读好书   马力 项敏 石磊 郑子企     （通富微电子股份有限公司）     摘要：     高性能计算、人工智能等应用推动芯片的技术节点不断向前迈进，导致设计、制造的难度和成本问题凸显，针对这一问题， Chiplet 技术应运而生。...
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    1972次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-29 08:37

    用于薄晶圆加工的临时键合胶
    共读好书 帅行天 张国平 邓立波 孙蓉 李世玮 汪正平 中国科学院深圳先进技术研究院 香港科技大学香港中文大学 摘要 通过堆栈电子器件的三维集成电路 (3D-ICs) 能够缩小封装面积，并增加系统的容量和功能。在过去的几十年中，基于薄晶圆 ...
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    2154次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-27 18:23

    化学镀镍钯金电路板金丝键合可靠性分析
    共读好书 张路非，闫军政，刘理想，王芝兵，吴美丽，李毅 （贵州振华群英电器有限公司） 摘要： 在微组装工艺应用领域，为保证印制电路板上裸芯片键合后的产品可靠性，采用化学镀镍钯金工艺（ENEPIG），可在焊接时避免“金脆”问题、金丝键合时避免...
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    2561次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-27 08:38

    为什么半导体无尘室有黄光区
    共读好书 什么是光刻？ 光刻是集成电路（IC或芯片）生产中的重要工艺之一。简单地说，就是利用光掩模和光刻胶在基板上复制电路图案的过程。 硅片上涂有二氧化硅绝缘层和光刻胶。光刻胶在紫外光照射下很容易被显影剂溶解，经过溶解和蚀刻后，电路图案就会...
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    1365次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-26 08:44

    Ag72Cu钎焊阻焊技术研究
    共读好书 赵飞 何素珍 于辰伟 张玉君 （中国电子科技集团公司第四十三研究所 合肥圣达电子科技实业有限公司） 摘要： 以某功率放大器金属封装外壳为研究对象，运用微观组织分析方法，对氮化铝和氧化铝两种不同的陶瓷粉体浆料构成的阻焊层的阻焊结构进...
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    1846次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-25 08:39

    先进封装中铜-铜低温键合技术研究进展
    共读好书 王帅奇 邹贵生 刘磊 (清华大学) 摘要： Cu-Cu 低温键合技术是先进封装的核心技术，相较于目前主流应用的 Sn 基软钎焊工艺，其互连节距更窄、导电导热能力更强、可靠性更优. 文中对应用于先进封装领域的 Cu-Cu 低温键合技...
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    2248次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-24 08:36

    JMP数据分析和DOE设计
    共读好书     审核编辑 黄宇...
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  • 发布了文章 2024-3-23 08:42

    用于不同体态芯片互连的凸点制备及性能表征
    共读好书 陈聪 李杰 姜理利 吴璟 张岩 郁元卫 黄旼 朱健 （南京电子器件研究所 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室） 摘要： 随着轻量化、小型化及模块功能多样化的发展，由二维平面到三维高度上的先进封装技术应运而生。微凸点作为实现芯片...
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    1512次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-22 08:37

    半导体IGBT模块的详解
    共读好书 IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件， 兼有 MOSFET 的高输入...
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