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李牧寒
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NPI 歌尔
山东省 济南市 丨 市场及销售
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  • 发布了文章 2024-6-26 08:48

    浅谈封装可靠性工程
    共读好书 审核编辑 黄宇...
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  • 发布了文章 2024-6-26 08:48

    与BUMP有关参数 KNS机型
    共读好书 审核编辑 黄宇...
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  • 发布了文章 2024-6-23 17:50

    碳化硅器件挑战现有封装技术
    共读好书 曹建武 罗宁胜 摘要： 碳化硅 （ SiC ） 器件的新特性和移动应用的功率密度要求给功率器件的封装技术提出了新的挑战。现有功率器件的封装技术主要是在硅基的绝缘栅双极晶体管（ Insulated Gate Bipolar Tran...
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  • 发布了文章 2024-6-23 17:00

    先进封装技术综述
    共读好书 周晓阳 （安靠封装测试上海有限公司） 摘要： 微电子技术的不断进步使得电子信息系统朝着多功能化、小型化与低成本的方向全面发展。其中封装工艺正扮演着越来越重要的角色，直接影响着器件和集成电路的电、热、光和机械性能，决定着电子产品的大...
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  • 发布了文章 2024-6-23 16:43

    微波组件软钎焊中的阻焊工艺研究
    共读好书 贾伏龙 崔洪波 陈梁 （中国电子科技集团公司第五十五研究所） 摘要： 随着软钎焊工艺在微波组件制造中的广泛应用，为了满足高密度产品高标准多样化的焊接质量需求，对液态焊料流淌的控制成为一项现实的工艺难题，可以利用相应的阻焊技术来实现...
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  • 发布了文章 2024-6-23 16:40

    先进电子封装-基板技术详解
    共读好书 审核编辑 黄宇...
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  • 发布了文章 2024-6-23 16:20

    130页PPT详解半导体封测
    共读好书 审核编辑 黄宇  ...
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  • 发布了文章 2024-6-23 15:41

    电子封装概论
    共读好书 审核编辑 黄宇...
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  • 发布了文章 2024-6-23 08:38

    一份PPT带你看懂光刻胶分类、工艺、成分以及光刻胶市场和痛点
    共读好书 前烘对正胶显影的影响 前烘对负胶胶显影的影响 需要这个原报告的朋友可转发这篇文章获取百份资料，内含光刻胶多份精品报告【赠2024电子资料百份】6 月 28-30 日北京“电子化学品行业分析检测与安全管理培训班”。 审核编辑 黄宇...
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  • 发布了文章 2024-6-20 16:24

    金属封装功率器件管壳镀金层腐蚀机理研究
    金属封装形式的氧化物半导体场效应晶体管（ VDMOS ）， 在经历筛选试验后，管壳表面的金属层出现了腐蚀形貌， 通过显微镜观察、 扫描电镜、 EDS 能谱分析和切片镜检等方法，对腐蚀样品进行了分析， 确定了失效原因，并详细地阐述了腐蚀发生的...
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  • 发布了文章 2024-6-17 08:45

    详细介绍pcb印制线路板的制作流程
    共读好书     审核编辑 黄宇...
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  • 发布了文章 2024-6-17 08:44

    等离子清洗及点胶轨迹对底部填充胶流动性的影响
    共读好书 翟培卓，洪根深，王印权，李守委，陈鹏，邵文韬，柏鑫鑫 (中国电子科技集团公司第五十八研究所) 摘要: 倒装焊封装过程中，底部填充胶的流动性决定了填充效率，进而影响生产效率及成本。通过对比接触角和底部填充胶流动时间，研究了等离子清洗...
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  • 发布了文章 2024-6-16 16:08

    什么是 Cu clip 封装
    共读好书   功率芯片通过封装实现与外部电路的连接，其性能的发挥则依赖着封装的支持，在大功率场合下通常功率芯片会被封装为功率模块进行使用。芯片互连（interconnection）指芯片上表面的电气连接，在传统模块中一般为铝键合线。    ...
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  • 发布了文章 2024-6-5 08:44

    什么是 CoWoS 封装技术？
    共读好书 芯片封装由 2D 向 3D 发展的过程中，衍生出多种不同的封装技术。其中，2.5D 封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。 目前 CoWoS 封装技术已经成为了众多国际算力芯片厂商的首选，是高端性能...
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  • 发布了文章 2024-5-20 15:59

    国内外塑封器件声扫试验标准现状及问题
    目前国内外塑封器件的声扫试验标准主要有3 类，各有优缺点。GJB 4027A- 2006 和PEM- INST-001 有明确的检查项目和缺陷判据，但标准描述过于简单，不利于试验人员使用。...
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