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李牧寒

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发布了文章 2024-7-21 17:43

一文看懂功率半导体-IGBT

共读好书文章大纲 IGBT是电子电力行业的“CPU” · IGBT是功率器件中的“结晶” · IGBT技术不断迭代，产品推陈出新 IGBT搭乘新能源快车打开增长空间天花板 · 新能源汽车市场成为 IGBT增长最...

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发布了文章 2024-7-21 17:16

详谈元器件失效及存储

共读好书 1、元器件总体分类元器件可分为元件、器件两大类。元件又细分为电气元件和机电元件。元件指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品，如电阻器、电容器、电感器。它们本身不产生电子，对电压、电流无控制和变换作用。器件指在工厂生产加工时改变...

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发布了文章 2024-7-21 16:12

芯片表面温度梯度对功率循环寿命的影响

共读好书赵雨山邓二平潘茂杨刘鉴辉张莹王哨黄永章 (新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学) 国网浙江省电力有限公司龙港市供电公司) 摘要：键合线失效是器件的典型失效方式之一，芯片表面的温度分布存在温度梯度，因此每个键脚承受...

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发布了文章 2024-7-21 15:42

八大芯片材料详解

共读好书审核编辑黄宇 ...

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发布了文章 2024-7-21 08:41

一文了解玻璃封装基板，技术、现状、产业链等深度梳理

共读好书审核编辑黄宇...

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发布了文章 2024-7-17 16:27

浅谈半导体芯片失效分析Analysis of Semiconductor Chip Failure

共读好书失效专业能力分类元器件5A试验介绍（中英文) ◆PFA （Physical Feature Analysis）物理特征分析 ◆DPA （Destructive Physical Analysis）破坏性物理分析 ◆CA （C...

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发布了文章 2024-7-10 08:40

功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

共读好书前言作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT应用非常广泛，如家用电器、电动汽车、铁路、充电基础设施、充电桩，光伏、风能，工业制造、电机驱动，以及储能等领域。 IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于...

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发布了文章 2024-7-4 17:24

离子束抛光在微电子封装失效分析领域的应用

共读好书王刚冯丽婷李潮黎恩良郑林挺胡宏伟刘家儒夏姗姗武慧薇（工业和信息化部电子第五研究所）摘要：首先，以具体微电子封装失效机理和失效模式研究的应用为落脚点，较为全面地介绍了离子束抛光的工作原理、样品参数选择依据；然后...

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发布了文章 2024-7-4 17:22

简述芯片制造过程

共读好书芯片制造芯片的生产从用户需求开始，经过设计、制造、封装、成品测试到最后出厂。其中技术难度最高的是设计和制造。设计需要大量的计算机辅助设计软件，设计费时很长，要设计出好产品，需要积累大量的经验。目前，大部分产品都是在原先设计的版本...

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发布了文章 2024-7-3 08:44

1.3万字！详解半导体先进封装行业，现状及发展趋势！

共赏好剧导读在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度，历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D/3D封装和异构集成四个发展阶段。典型封装技术包括：1）倒片封装（Fli...

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发布了文章 2024-7-2 08:40

铜互连，尚能饭否？

共读好书随着铜的有效性不断降低，芯片制造商对新互连技术的关注度正在不断提高，为未来节点和先进封装的性能提升和减少热量的重大转变奠定了基础。 1997 年引入铜互连颠覆了当时标准的钨通孔/铝线金属化方案。双镶嵌集成（Dual damasce...

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发布了文章 2024-7-1 08:46

ESD、EOS防静电接地及管理标准详细测试方法及标准值

共读好书 SMT之家 ESD防静电接地工程施工方案及规范要求国标小于4欧姆美标小于1欧姆静电ESD参考依据：EIA-625,MIL-263B,ESD ADV 3.0 温湿度MSD参考依据：IPC J-STD-001和IPC J-STD...

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发布了文章 2024-6-28 11:56

应用于封装凸块的亚硫酸盐无氰电镀金工艺

针对液晶驱动芯片封装晶圆电镀金凸块工艺制程，开发出一种新型亚硫酸盐无氰电镀金配方和工艺。[结果]自研无氰电镀金药水中添加了有机膦酸添加剂和晶体调整剂，前者能够充分抑制镍金置换，后者有助于形成低应力的等轴晶组织，可避免施镀过程中国产光刻胶挤出...

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发布了文章 2024-6-27 18:31

半导体芯片键合装备综述

共读好书郑嘉瑞肖君军胡金哈尔滨工业大学( 深圳) 电子与信息工程学院深圳市联得自动化装备股份有限公司摘要: 当前，半导体设备受到国家政策大力支持，半导体封装测试领域的半导体芯片键合装备发展空间较大。对半导体芯片键合装备进行了综述...

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发布了文章 2024-6-27 18:25

IC封装工艺讲解

共读好书审核编辑黄宇...

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