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李牧寒

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NPI 歌尔

山东省济南市丨市场及销售

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发布了文章 2024-11-1 11:08

晶圆键合工艺技术详解(69页PPT）

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发布了文章 2024-11-1 11:08

供应商质量管理4大核心、5大方法、10大步骤（附详解PPT）

共读好书供应商质量管理介绍供应商质量管理是企业管理的重要组成部分，它不仅关乎产品质量的稳定和提升，还直接影响到企业的生产成本、交货期以及客户满意度。一个优秀的供应商质量管理体系能够确保供应商提供的产品和服务满足企业的质量要求，同时优化成本结...

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发布了文章 2024-11-1 11:08

SPTS等离子切割技术简介(25页PPT）

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发布了文章 2024-11-1 11:08

集成电路封装基板工艺详解(68页PPT）

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发布了文章 2024-9-28 10:03

集成电路的互连线材料及其发展

尤其是当电路的特征尺寸越来越小的时候，互连线引起的各种效应是影响电路性能的重要因素。本文阐述了传统金属铝以及合金到现在主流的铜以及正在发展的新型材料———碳纳米管作为互连线的优劣，并对新型光互连进行了介绍。...

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发布了文章 2024-9-25 15:17

预镀框架铜线键合的腐蚀失效分析与可靠性

集成电路预镀框架铜线键合封装在实际应用中发现第二键合点失效，通过激光开封和横截面分析，键合失效与电化学腐蚀机理密切相关。通过 2 000 h 高温存储试验和高温高湿存储试验，研究预镀框架铜线键合界面的湿腐蚀和干腐蚀失效模式。...

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发布了文章 2024-9-24 11:04

品质管理基础知识

品质管理基础知识...

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发布了文章 2024-9-23 12:00

微电子器件可靠性失效分析程序

微电子器件可靠性失效分析程序...

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发布了文章 2024-9-23 11:55

铝带键合点根部损伤研究

潘明东朱悦杨阳徐一飞陈益新（长电科技宿迁股份公司）摘要：铝带键合作为粗铝线键合的延伸和发展，键合焊点根部损伤影响了该工艺的发展和推广，该文简述了铝带键合工艺过程，分析了导致铝带键合点根部损伤的制程因素：不同型号铝带劈刀端面设计...

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发布了文章 2024-9-11 17:19

硅通孔三维互连与集成技术

本文报道了硅通孔三维互连技术的核心工艺以及基于TSV形成的众多先进封装集成技术。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-Last 3大技术路线。TSV 硅刻蚀、TSV 侧壁钝化、TSV 电镀等工艺是TSV技术的核心...

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发布了文章 2024-9-9 18:03

3D堆叠像素探测器芯片技术详解(72页PPT）

3D堆叠像素探测器芯片技术详解...

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发布了文章 2024-9-9 11:58

金线键合工艺技术详解(69页PPT）

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发布了文章 2024-9-7 14:27

芯片堆叠封装技术实用教程(52页PPT）

芯片堆叠封装技术实用教程...

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发布了文章 2024-9-6 11:44

一文读懂MSA(测量系统分析)

一文读懂MSA(测量系统分析)...

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发布了文章 2024-9-3 15:51

浅谈薄膜沉积

薄膜沉积工艺技术介绍薄膜沉积是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜。这层膜可以有各种各样的材料，比如绝缘化合物二氧化硅，半导体多晶硅、金属铜等。从半导体芯片制作工艺流程来说，位于前道工艺中。随着集成电路的发展，晶圆制造工艺不断精细化，芯片结...

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