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NPI 歌尔
山东省 济南市 市场及销售
  • 发布了文章 2024-11-1 11:08
    共读好书关于常用光刻胶型号也可以查看这篇文章:收藏!常用光刻胶型号资料大全,几乎包含所有芯片用光刻胶欢迎扫码添加小编微信扫码加入知识星球,领取公众号资料 ...
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  • 发布了文章 2024-11-1 11:08
    共读好书欢迎扫码添加小编微信扫码加入知识星球,领取公众号资料 原文标题:晶圆和封测厂纷纷布局先进封装(附44页PPT) ...
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  • 发布了文章 2024-11-1 11:08
    共读好书欢迎扫码添加小编微信扫码加入知识星球,领取公众号资料 原文标题:半导体封装技术基础详解(131页PPT) ...
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  • 发布了文章 2024-11-1 11:08
    第三届全球数字贸易博览会主办单位:浙江省人民政府 中华人民共和国商务部承办单位:杭州市人民政府 浙江省商务厅 商务部外贸发展事务局2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会主办单位:杭州市会展集团承办单位:易贸汽车科技(上海)有限公...
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  • 发布了文章 2024-11-1 11:08
    共读好书芯片制造工艺流程包括光刻、刻蚀、扩散、薄膜、离子注入、化学机械研磨、清洗等等,在前面的文章我们简要的介绍了各个工艺流程的细节,这篇文章大致讲解这些工艺流程是如何按顺序整合在一起并且制造出一个MOSFET的。1.我们首先拥有一个硅纯度...
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  • 发布了文章 2024-11-1 11:08
    共读好书芯片制造是当今世界最为复杂的工艺过程。这是一个由众多顶尖企业共同完成的一个复杂过程。本文努力将这一工艺过程做一个汇总,对这个复杂的过程有一个全面而概括的描述。半导体制造工艺过程非常多,据说有几百甚至几千个步骤。这不是夸张的说法,一个...
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  • 发布了文章 2024-11-1 11:08
    共读好书核心观点1) 激光显示产品中光源成本占比约40%,是产品降本的关键因素,激光显示光源所用激光器主要为红、绿、蓝色半导体激光器,国内半导体激光器国产化率仅为5%,海外厂商仍处主导、领先地位。2) 参照光纤激光器发展进程,我们认为,在国...
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  • 发布了文章 2024-11-1 11:08
    共赏好剧引线键合之DOE试验欢迎扫码添加小编微信扫码加入知识星球,领取公众号资料 原文标题:引线键合之DOE试验 ...
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  • 发布了文章 2024-11-1 11:08
    共读好书Die Bound芯片键合,是在封装基板上安装芯片的工艺方法。本文详细介绍一下几种主要的芯片键合的方法和工艺。什么是芯片键合在半导体工艺中,“键合”是指将晶圆芯片连接到基板上。连接可分为两种类型,即传统方法和先进方法。传统的方法包括...
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    共读好书吴海平 安康 许光宇 张亚琛 李利军 张永康李鸿 张旭芳 刘峰斌 李成明(北方工业大学 机械与材料工程学院 北京科技大学新材料技术研究院)摘要:氮化镓(GaN)功率器件具有功率高、小型化的优势,但散热问题已经成为限制其高功率输出的新...
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  • 发布了文章 2024-11-1 11:08
    共读好书陈忠红 任英杰 王亮 陈佳 周蓓 刘国兵 谢志敏(浙江华正新材料股份有限公司)摘要:有机复合基板材料在电子封装中主要起到半导体芯片支撑、散热、保护、绝缘及与外电路互连的作用。随着电子产品高速化、高性能化、小型化、低成本化以及先进封装...
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    共读好书方欣华润安盛科技有限公司摘要:熔锡是微电子封装QFN(QuadFlat No-leads Package,方形扁平无引脚封装)产品在切割生产过程中的核心质量不良,是导致产品可焊性失效的关键风险点。本文针对QFN 封装产品的切割生产过...
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  • 发布了文章 2024-11-1 11:08
    共读好书欢迎扫码添加小编微信扫码加入知识星球,领取公众号资料 原文标题:集成电路封装基板工艺详解(68页PPT) ...
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  • 发布了文章 2024-11-1 11:08
    共读好书欢迎扫码添加小编微信扫码加入知识星球,领取公众号资料 原文标题:SPTS等离子切割技术简介(25页PPT) ...
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  • 发布了文章 2024-11-1 11:08
    共读好书CPK是每个质量人必备技能,它是衡量生产过程能力高低的数据,对质量管理、质量提升非常重要。‍欢迎扫码添加小编微信扫码加入知识星球,领取公众号资料 ...
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