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  • 评论了文章 2023-11-1 19:16
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  • 关注了版块 2023-10-29 17:57

    电子元器件论坛

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  • 赞同了文章 2023-10-29 14:56
    CMP 主要负责对晶圆表面实现平坦化。晶圆制造前道加工环节主要包括7个相互独立的工艺流程:光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化 CMP 则主要用于衔接不同薄膜工艺,其中根据工艺段来分可以分为前段制程(FEOL)和后段制...
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