jf_58442215的个人主页_可穿戴设备,课题负责人 - 电子技术论坛

jf_58442215

经验：积分：11

课题负责人温州光电院

浙江省温州市丨设计开发管理

查看完整档案 >>

+关注发私信

他的动态

赞同了文章 2024-6-7 13:16

激光隐切工艺详解及其应用举例

在半导体芯片制造过程中，需要采用切割工艺对晶圆进行划片，然而传统的金刚石切割、砂轮切割会对半导体材料造成较为严重的损伤，导致半导体晶圆碎裂、芯片性能下降等问题，因此开发出先进的切割技术将对集成电路半导体领域的降本增效具有极其重要的意义。随着...

1

11371次阅读

0条评论
赞同了文章 2024-6-7 10:57

激光隐切—更适合MEMS晶圆的切割方式

据麦姆斯咨询介绍，砂轮划片、激光全切等传统切割方式存在振动冲击大、切割屑污染、热应力作用大等问题，常常导致具有悬膜、悬臂梁、微针、微弹簧等敏感结构类型的芯片损坏...

1

7681次阅读

0条评论
赞同了文章 2023-9-25 21:57

英特尔集成光电研究的最新进展：推动共封装光学和光互连技术进步

英特尔展示了集成在硅晶圆上的，被紧密控制的八波长激光阵列，具备适配功率和均匀波长间隔英特尔研究院宣布其集成光电研究取得重大进展，这是提高数据中心内和跨数据中心计算芯片互联带宽的下一个前沿领域。这一最新研究在多波长集成光学领域取得了业界...

1

2310次阅读

0条评论
收藏了帖子 2023-9-25 21:46

0

光互连技术发展面临的难点

sinap_zhj
高级工程师中国科学院上海应用物理研究所

1）工艺技术方面：和金属互连一样,随着系统规模的扩大和新器件和结构的引人,光互连中封装和散热是很大的问题,特别是基于如和等大的系统,封装和散热问题日益突出,急需解决。另外,对于自由空间光互连,光路的对准问题特 ...

来源：测试测量技术
收藏了帖子 2023-9-25 21:45

0

光互连技术

sinap_zhj
高级工程师中国科学院上海应用物理研究所

从结构来看，光互连可以分为： 1）芯片内的互连； 2）芯片之间的互连；3）电路板之间的互连；4）通信设备之间的互连。从互连所采用的信道来看，光互连可以分为：1）自由空间互连；2）波导互连；3）以及光纤互连等 ...

来源：测试测量技术
关注了用户 2023-9-25 21:45

sinap_zhj

高级工程师中国科学院上海应用物理研究所
上海市 | 设计开发管理
关注数 6 粉丝数 33
关注了频道 2023-9-25 21:41

电子说

14231 人也关注了该频道
关注了标签 2023-9-25 21:35

数据中心
16 人关注
赞同了文章 2023-9-9 13:26

从晶体到系统之路：关于碳化硅的关键的衬底和外延epi分析

由于衬底和外延和芯片的技术发展相关性不是特别大，所以我单独把这两个流程拿出来和大家分享，接下来的芯片技术发展比如MOSFET的平面结构或者沟槽结构都是直接在外延层里加工。...

2

4527次阅读

0条评论