jf_17722107的文章_光电显示,音视频及家电,技术工程师 - 电子技术论坛

jf_17722107

经验：积分：359

技术工程师深圳市福英达工业技术有限公司

广东省深圳市丨设计开发工程

查看完整档案 >>

+关注他发私信

他的文章发文章

BGA焊点失效分析——冷焊与葡萄球效应
2023-12-27 09:10

BGA（Ball Grid Array）是一种高密度的表面贴装封装技术，它将芯片的引脚用焊球代替，并以网格状排列在芯片的底部，通过回流焊与印刷电路板（PCB）上的焊盘连接。然而，BGA也存在一些可靠性问题，其中最常见的就...

0

2464次阅读

0条评论
浅谈层叠封装PoP锡膏移印工艺应用
2023-12-25 09:57

为了让BGA焊料球固定在PCB上，PoP通常可以采用普通印刷工艺将锡膏转移到PCB上形成薄薄的锡膏点，然后再将底层封装的焊料球对应贴装到锡膏点上。在PCB上的BGA称为下层BGA，而连接上层与下层封装体的BGA被称为上层...

0

1282次阅读

0条评论
详解芯片尺寸封装(CSP)类型
2023-12-22 09:08

为了实现集成电路芯片的电通路，一般需要将芯片装配到在塑料或陶瓷载体上，这一过程可以称为CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片，通常封装尺寸不大于芯片面积的1.5倍或不大于芯片宽度或长度的 1.2 倍。体积要比QFP和BGA小...

0

4058次阅读

0条评论
波峰焊助焊剂的分类与选择
2023-12-20 10:02

波峰焊（Wave Soldering）是一种常见的PCB焊接技术，通过将电子元器件和电路板（在电路板的焊接区域预先涂抹助焊剂）放置在熔化的焊锡波上，实现焊接连接。...

0

1582次阅读

0条评论
锡膏焊后出现的锡须是什么东西？
2023-12-18 10:05

电子产品中往往包含各种类型的芯片，这些芯片需要通过封装的形式形成电通路。在电子产品封装时往往需要用到锡膏等焊接材料进行芯片与基板的键合来实现电通路。由于锡与铜在加热状态下的结合效果优秀，目前软钎焊界还是主要使用锡基锡膏。...

0

1617次阅读

0条评论
焊接过程中的不润湿与反润湿现象
2023-12-15 09:06

不润湿和反润湿现象是焊接过程中常见的缺陷，它们分别表现为焊料与基体金属之间的不完全接触和部分润湿后的退缩。...

0

2320次阅读

0条评论
SnAgCu焊料中Cu含量对起翘的影响
2023-12-13 09:12

起翘是指在制造或焊接过程中，通常是在电子元件制造和组装中，材料或组件出现弯曲或翘曲的现象。这种弯曲通常发生在板状或薄膜状材料上，如印刷电路板（PCB）、芯片、电子封装、塑料零件等。起翘可能会导致组件不符合规格，极端情况下...

0

1066次阅读

0条评论
印刷锡膏时出现少锡的问题该如何解决？
2023-12-11 09:38

印刷锡膏时出现少锡的问题该如何解决？...

0

4633次阅读

0条评论
Mini LED封装（SMD、IMD、COB、正装、倒装）
2023-12-8 09:08

LED封装的目的在于保护芯片、并实现信号连接，起到稳定性能、提高发光效率及提高使用寿命的作用。主要工艺流程分为：固晶、焊接、封胶、烘烤、切割、分BIN和包装等阶段。LED封装按照不同的封装路线可分为SMD、IMD和COB...

0

7388次阅读

0条评论
什么是超微印刷锡膏？
2023-12-6 09:19

印刷锡膏是一种通过钢网开孔脱模接触锡膏而印置于基板焊盘上的锡膏。大规模印刷过程需要使用自动印刷机来完成。印刷机上的刮刀在水平移动过程中对钢网上的锡膏施加压力，使锡膏发生剪切变稀作用通过开孔覆盖在焊盘上。可以说粘度是印刷锡...

0

1343次阅读

0条评论
详解汽车LED的应用和封装
2023-12-4 10:04

详解汽车LED的应用和封装...

0

1213次阅读

0条评论
SAC305锡膏在不同铜基板的焊接表现
2023-12-1 13:06

SAC305作为一种应用广泛的无铅焊料，有着优秀的机械强度，导电性和导热性。铜基板是最常见的基板材料之一，因此SAC305类型的焊料在铜基板上的焊接效果备受关注。对于无铅焊点而言，焊料和基板之间的界面反应和IMC演变是影...

0

3745次阅读

0条评论
锡膏焊点疲劳寿命模型
2023-11-29 09:21

元器件的焊接一般需要用到锡膏作为连接相，锡膏在回流后会形成焊点。由于在元器件的日常使用中往往会受到各种各样的冲击，使得焊点处受到的应力不断累积。应力可以是多种形式的，比如热循坏导致的热应力和拉伸导致的机械应力。应力的积累...

0

1472次阅读

0条评论
详解T2-T10全尺寸超微焊料
2023-11-27 10:03

就在9月12日，华为Mate60系列手机发售，万象更芯，重构非凡。取得了一个很重要的突破，就是把智能手机最关键的芯片，尤其是5G芯片的部分实现国产化。那是否意味着华为芯片“卡脖子”的问题已经得到了突破呢？目前尚不得而知，...

0

998次阅读

0条评论
使用免清洗助焊剂有必要清洗吗？
2023-11-22 13:05

助焊剂是焊接过程中不可缺少的一种物质，它的作用是去除焊接部位的氧化物，增加焊点的润湿性，提高焊接质量和可靠性。助焊剂分为有机助焊剂和无机助焊剂，根据是否需要清洗，又可以分为可清洗助焊剂和免洗助焊剂。...

0

2380次阅读

0条评论