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jf_17722107

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技术工程师深圳市福英达工业技术有限公司

广东省深圳市丨设计开发工程

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他的文章发文章

层叠封装PoP_锡膏移印工艺应用
2024-2-23 09:21

随着半导体集成技术的进行，现在市场的电子产品例如手机，电脑，电子手表讲究体积小便携，电性能优秀，价格低。封装技术的发展是电子产品性能提升和价格下降的关键因素之一。层叠封装pop就是一种解决移动设备芯片封装难题的有效方案。...

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ENIG Ni（P）镀层焊接界面P偏析产生机理
2024-2-21 09:12

P偏析是指在使用ENIG Ni（P）镀层进行回流焊接时，由于Ni和焊料中的Sn之间的冶金反应，导致Ni（P）层中的P元素在焊接界面附近富集的现象。P偏析会降低焊接界面的强度和可靠性，增加焊点的脆性和开裂的风险。...

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SAC305-SiC复合焊料对金属间化合物的影响
2024-2-19 10:26

SAC305是一种很常见的中高温焊料，经常被用于二次回流焊接中。SAC305的导电性和焊接强度高，能够满足大部分微电子产品的使用要求。影响SAC305焊接强度的因素主要是金属间化合物（IMCs）生长。IMCs由于焊接时和...

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高加速寿命试验对焊点的可靠性评估
2024-1-31 09:28

高加速寿命试验是加速电子产品在实际使用中会出现的损坏因素，以比实际使用更短的时间引发失效，藉此鉴定产品是否符合设计要求，以及对失效模式分析并提出改进方案。...

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共晶及共晶锡膏介绍
2024-1-29 09:58

不同于纯物质的相变，合金存在着一种中间相，不同温度下会出现不同比例的固体和液体混合物。相变温度取决于物质比例和混合程度。共晶可以理解一种特定比例混合物的熔点/固化温度低于其单独成分或其他比例混合物。共晶相图是用来帮助了解...

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如何减少锡膏在回流焊、波峰焊接中锡珠出现的几率？
2024-1-26 09:07

锡珠和锡球现象是表面贴装工艺的主要缺陷之一，对于SMT来讲是一个复杂而棘手的问题，要将其彻底消除，是十分困难的。...

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无铅锡膏焊接空洞对倒装LED的影响
2024-1-24 09:07

空洞是无铅锡膏焊接时普遍发生的问题。无铅锡膏颗粒之间的空隙会造成空洞。此外由于金属元素扩散速度不一致，在金属间化合物层中通常会留下空位，空位在不断聚集后会形成空洞。空洞的出现使得导电性能和热性能受到影响。并且焊点在热老化...

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锡膏合金比例对焊接凸点的影响
2024-1-22 10:04

随着I/O数量的增加，对具有更高性能的微小电子设备的高需求使得集成电路 (IC) 更加复杂，封装技术也更迎来变革。随着元件尺寸的减小，IC芯片与焊盘或印刷电路板的互连结构需要用到焊料凸点阵列，从而减小凸点间距和尺寸。无铅...

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退火对锡银铜锡膏的影响
2024-1-19 09:07

锡银铜锡膏是常见的无铅锡膏，大量用于中温的焊接工艺。锡膏通过印刷或点胶等工艺沉积在焊盘上，在经过回流处理后形成牢固焊点。随着人们对电子产品的使用频率和时长越来越长，对焊点的可靠性提出了很高的要求。然而，跌落和撞击事件通常...

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福英达浅谈MEMS封装焊接技术
2024-1-17 08:59

MEMS是将微传感器，微执行器，信号处理，电路等元件连接在一起的系统，目前主要用于各类传感器。在对IC封装进行长时间的研究后，人们决定将IC封装理论的实践延伸到MEMS中。尽管许多MEMS封装形式是IC封装的延伸，MEM...

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浅谈锡膏的润湿性
2024-1-15 09:27

锡膏普遍用于半导体封装行业中，能够起到连接芯片和焊盘的作用。通过印刷，点胶等工艺，锡膏作为一种焊料能够成为焊盘和芯片的连接媒介。在回流焊接后锡膏熔化并随后固化成为大小均匀的焊点并实现电气互连。那么在锡膏焊接的机理究竟有哪...

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什么是点胶锡膏？
2024-1-12 09:11

点胶锡膏是一种充装在针筒内，通过点胶针头，接触焊盘而点胶释放基板焊盘上的锡膏。由于工艺方式不同，点胶锡膏不能像印刷锡膏一样装在罐子里，而是装在针筒内，因此有有人叫针筒锡膏。不过针筒形式包装的锡膏不一定是点胶锡膏。点胶锡膏...

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免洗锡膏之残留物腐蚀性机理分析
2024-1-8 09:04

为了满足普通用户对电子器件日益增长的使用要求，元件内部芯片数量变得越来越高并且芯片体积小型化。然而小型电子封装清洗困难，诞生了免洗锡膏。免洗锡膏的助焊剂成分含有弱有机酸如羧酸，能够起到去除焊盘氧化层的作用，只会留下少量酸...

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RFID各向异性导电胶类型和可靠性
2024-1-5 09:01

各向异性导电胶能够实现单方向导电，即垂直导电而水平不导电。各向异性导电胶的固体成分是多样的，可以是Ag颗粒，聚合物和合金焊粉。固化温度范围很广，涵盖100到200多摄氏度。RFID芯片在与基板键合时可以使用各向异性导电胶...

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锡膏是如何保证在沉银板焊接工艺过程中的可靠性的？
2024-1-3 09:01

浸银是用在PCB表面处理的一种工艺，通过将焊盘浸入化银槽中进行表面镀银。采用浸银处理的PCB被称为沉银板。沉银板的生产流程大致可分为除油，水洗，微蚀，水洗，预浸，化学沉银，抗氧化，水洗和烘干。在沉银过程中，银离子会得到电...

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