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jf_17722107

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技术工程师深圳市福英达工业技术有限公司

广东省深圳市丨设计开发工程

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他的文章发文章

氮气和气相焊对墓碑效应形成的影响
2024-4-12 09:27

在电子产品的表面组装过程中，尤其是在大批量回流焊接工艺中，无源片式元器件的墓碑效应给PCBA组装焊接增加了许多麻烦。随着SMC/CMD的微小型化，回流焊接时这些片式元器件会出现“直立”，此现象又称为“曼哈顿”效应。...

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浅谈BGA、CSP封装中的球窝缺陷
2024-4-10 09:08

随着BGA、CSP封装器件向密间距、微型化的方向发展，无铅制程的广泛应用给电子装联工艺带来了新的挑战。球窝（Pillow-head Effect）缺陷是BGA、CSP类器件回流焊接中特有的一种缺陷形态。如图所示，焊料球和...

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单片机封装(SCP)介绍
2024-4-8 09:15

单片机封装(SCP)是一种较为简单且非常普遍使用的封装模式，已经有了很丰富的经验。SCP通过将单个芯片进行封装从而形成一个微电子设备，往往封装材料由低成本的塑料和高热性能和可靠性的陶瓷制成。SCP器件从切割晶圆开始，然后...

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焊点的失效模式有哪些？
2024-4-1 09:08

由于法律要求和环境保护要求，无铅锡膏替代有铅锡膏势在必行。但是这过程不是一蹴而就的，毕竟不同技术发展不是完全同步的。因此在目前一些焊接中可能需要同时用到有铅和无铅焊接两种工艺。铅的存在会对焊点可靠性有负面作用。本文主要介...

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详解电子元件的润湿平衡实验
2024-3-27 09:13

为了避免大规模生产时出现元器件焊盘/引脚锡量太少问题，业界往往会提前对元件进行焊锡润湿平衡实验以验证元器件可焊性。润湿平衡测试的目的时检测PCBA的可焊性是否能够满足使用要求，并由此判断润湿性不良的原因。润湿平衡实验可以...

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详解各向异性导电胶的性质及作用有哪些？
2024-3-25 09:19

半导体封装如今正朝着微型化发展，封装密度越来越大。Mini-LED新显示在近年来发展相当迅猛，一个mini-LED屏幕上的芯片数量更是数以万计。Mini-LED的芯片焊接温度范围较大且倒装芯片焊盘上的P，N极间距只有40...

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焊锡膏的综合性能该如何进行评估？
2024-3-20 09:13

一款合适的锡膏对生产效率会带来巨大的提升，可以减少因为锡膏性能问题导致的工期延误。客户在选择锡膏产品是常常会遇到的问题就是，如何评估所选购焊锡膏综合性能的优劣? 根据深圳福英达工业技术有限公司多年的锡膏解决方案经验，...

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微米级铜在高温功率器件的应用
2024-3-18 09:09

功率电子产品的应用已扩展到相当多的行业，如汽车，航空航天和军事行业。高功率电子设备需要能够适应更高的使用温度（>250°C），这大大增加了对设备材料的需求。瞬时液相（TLP）键合被认为是制备高温焊点的可靠技术，该技...

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环氧助焊剂助力倒装芯片封装工艺
2024-3-15 09:21

倒装芯片组装过程通常包括焊接、去除助焊剂残留物和底部填充。由于芯片不断向微型化方向发展，倒装芯片与基板之间的间隙不断减小，因此去除助焊剂残留物的难度不断增加。这不可避免地会导致清洗成本增加，或影响底部填充效率及可靠性。虽...

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使用低α粒子锡膏降低微电子封装的软错误率
2024-7-5 11:38

软错误是指由辐射对硅集成电路（Si ICs）的影响导致的设备的暂时性故障。软错误会影响设备的性能和可靠性，尤其是在空间、防御、医疗和电力系统等高辐射环境中。随着电子设备的不断微型化和高密度化，软错误的发生概率也随之增加，...

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如何优化中温无铅锡膏的回流时间？
2024-3-8 09:14

中温无铅锡膏的熔点介于低温无铅锡膏和高温无铅锡膏之间。对于需要多次回流封装的厂家，中温锡膏的熔点在210多摄氏度左右，能够适用于多次回流中的第一次回流。锡银铜305 (SAC305)无铅锡膏的熔点为217℃，在不极端的条...

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环氧助焊胶在POP层叠封装上的应用
2024-3-6 09:11

对于手机等移动设备而言，BGA、CSP 或 POP 等面积阵列封装容易发生跌落故障，因此需要在将这些封装组装到印刷电路板上时对其进行加固。虽然底部填充是一种备选解决方案，但由于涉及额外的固化步骤，这会增加制造成本并降低温...

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浅谈FCCSP倒装芯片封装工艺
2024-3-4 10:06

随着移动、网络和消费类电子设备更新换代，电子产品的功能越来越多、体积越来越小，对于半导体封装的性能要求不断提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下实现更高更快的数据传输成为了一个关键挑战。由于移动设备需要不断增加封装中的输入/...

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剖析盘中孔对空洞的影响
2024-7-5 17:29

在PCB设计中，过孔（via）是一种常见的连接方式，它可以将不同层的线路相连，或者提供元器件的焊接位置。过孔有多种类型，其中一种是盘中孔（via in pad），即将过孔打在SMD或BGA焊盘上，然后用树脂塞住孔并在表面...

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电子元器件引脚共面性对焊接的影响
2024-2-26 10:02

在SMT（表面贴装技术）中，焊点是连接电子元器件与PCB（印制电路板）的重要介质，而焊接失效则是最常见的电子元器件故障之一。因此，确保电子元器件的可靠焊接至关重要。其中，器件引脚共面性是影响焊接可靠性的一个重要因素。...

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